技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板外观展示(插槽|插座|接口)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《#蘑菇爱搞机# 篇一百零八：稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析》的片段：

▼主板放在经典包装袋中，防止静电对主板造成损伤

▼拿出主板，这块板子的入手感觉很扎实、硬朗，但是这个尺寸，确实有点太小了，真的是巴掌大的主板

▼和小米9对比一下，基本也就两部小米9的大小，超级Mini

▼虽然主板很小，但是重量很给力，单主板，重量就要去到726g，要知道，这仅仅只是一块ITX规格的主板。正常来说，一块普通的ATX规格的主板重量，也就在500g左右，普通的ITX规格的主板就更轻了，2、300g左右吧，而技嘉这块X570 I Pro Wifi主板的重量要数倍于他们

▼ITX规格主板的面积很小，长宽仅有17cm，因此主板上的各个部分的排列的都会很紧凑。技嘉的这块X570 I主板的正面排列也很紧凑，各部分看起来都满满当当的

▼主板的左上角，可以看到一个8Pin的CPU辅助供电插槽，插槽旁边还有一个4Pin的风扇插座

▼主板的中间肯定是AMD的AM4主板插座，并且其采用了AMD的原装扣具。听说，有厂商给X570 ITX主板上开了intel的1151的孔，用于安装散热器，这个操作就非常的给力了。不过这也从侧面反应了，这代的X570 ITX主板真的不是太好设计

▼右侧是内存插槽，双槽双通道设计，并且在插槽的插座上还使用了金属加强件，进一步提升内存插槽的牢固程度和寿命，这是技嘉高端系列主板上一贯的良心设计，耐用，就是好设计。再右侧是主板的供电插座

▼在主板的供电接口下面，五颜六色的是机箱跳线插座，下面是四个SATA接口

▼再下面有一个USB3.0的插座，一个4针12V的RGB接口，一个4Pin的风扇插座，这个白色的应该是USB2.0的插座，只不过由于空间问题，外面的塑料壳没装

▼另外还有一个3针5V的ARGB灯效接口放在了内存和M2插槽之间

▼在主板的下部，最漂亮的地方，就是这个堆栈式的散热模块了。左侧是熟悉的技嘉大雕的LOGO，右侧做了漂亮的表面涂层，中间还有一个小风扇。一个小小的散热模块上，采用了多种设计元素，且结构复杂，怎么看怎么喜欢

▼堆栈式散热模块的下面还有一根PCIe插槽，这跟插槽在搭配3代锐龙处理器的时候带宽是PCI4.0 x16的，并且这跟PCIe的插槽外面同样有金属加强，增加强度，延长使用寿命

▼在主板的左下角，还有几个接口。白色部分是音频接口，黑色部分是TPM接口（一般用于安全加密模块），还有一个两针的接口用于清除CMOS数据

▼看完了刚刚的接口之后，我们来到主板的左边，中间的金属部分是主板供电的被动散热件，用于给供电模块散热，外面是一体式的主板IO挡板

▼主板的接口部分，最上面是视频输出接口，两个HDMI2.0接口，一个DP接口，USB3.0接口有四个，三个蓝色的，一个白色的，其中白色的支持技嘉的主板BIOS快速升级功能，需要配合下面的Q-Flash Plus按键来使用，接着是两个USB 3.1接口，一个Type-C的，一个Type-A的，旁边还有一个千兆网口，最下面是无线天线插头和音频接口。在主板的IO接口部分有一体式的挡板设计，外观更加漂亮，且日常装机的时候不用再次安装IO挡板

▼来到主板的背面，我们可以看到非常漂亮的金属的背板装甲。这个金属的背板装甲可以有效的固定主板PCB，增强主板PCB的强度，防止变形，并且还能辅助散热、保护主板PCB上的电气元件等。一般只有顶级旗舰级的主板，才会配备主板的金属背板装甲，技嘉居然在X570 I Pro Wifi这块主板上配备了，简直不要太良心

▼主板的金属背板装甲上最大的开口，留给了AMD的扣具的金属背板，在背板的右侧，可以看到一列钽固态电容，总共八颗，用于滤波，保证处理器供电的纯净。另外，在金属背板的中间，也能看到很多贴片电容和钽固态电容

▼在主板背板装甲的下部，可以看到一个M2固态硬盘的安装位置，这里同样支持最大PCIe 4.0 x4的带宽，完全可以满足顶级M2固态硬盘的带宽需求，尺寸支持2280、2260

▼主板背板的这个金属背板装甲上还有漂亮的涂装，AORUS的字样很显眼

▼最后我们来拆开这个堆栈式的散热模块，拧掉上面的两颗螺丝，就可以拆下。在顶部的风扇下面，我们可以看到一个金属块，这部分用于给X570主板芯片进行被动散热。并且，我们还可以在这里安装一块2260、2280规格的M2固态硬盘

▼在顶部，我们可以看到一个主动散热的小风扇，通过这个小风扇，来给固态硬盘和下面的X570主板芯片散热

▼并且在顶部的金属块上，还专门设计了风道开槽，让气流通过，增强小风扇的散热效果