技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板使用拆解(背板|芯片|接口)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《#蘑菇爱搞机# 篇一百零八:稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析》的片段:

▼拆解这块主板第一步,我们先把主板的金属背板装甲拆掉,拧掉多颗固定螺丝之后,主板的金属背板装甲就可以取下了,并且我们可以看到,在主板供电模组的背面,技嘉还贴了一条导热垫,可以将供电模组部分的热量导到金属背板装甲上,用一整块金属背板装甲来辅助供电模组散热

▼主板前部就是拆掉一体式的主板IO挡板、供电散热模块和X570主板芯片散热模块,全部拆掉之后,主板的全貌就可以完全看到了

▼拆掉的散热模块部分,散热模块的底部有均有导热垫设计,可以充分接触芯片,快速导热

▼在主板的顶部,可以看到这块主板的供电核心,IR 35201,这颗PWM控制器想必大家都比较熟悉,这颗PWM控制器支持8相供电控制,支持8+0、7+1、6+2三种供电模式。为了满足AMD SV12规范,主板供电必须能控制两种电压,一种是CPU VCC,另一种是SOC VCC,通俗来讲,CPU VCC就是处理器内核上的电源电压,SOC VCC就是处理器芯片上其他系统的电源电压,包括核显和内存控制器等。因此,这里的这颗IR 35201应该工作在6+2供电模式下,其中VCORE供电6相,SOC供电2相

▼接着我们来看看供电模块使用的MOS管。从上到下,依次排列着8颗MOS管,这里的8颗MOS管均是DrMOS管。相比较于传统的上下桥式MOS管,这种一体式的DrMOS管就是将传统的上下桥MOS和Driver都整合进一颗MOS管内,相比较于传统的设计,DrMOS拥有更好的电气性能,在发热和内阻方面有巨大优势

▼这里的下部6相是负责给VCORE供电的DrMOS管,DrMOS管丝印TDA21472,这是英飞凌的管子,最大电流支持70A。还有啥好说的,6相VCORE供电,每项支持最大70A的供电,这个供电能力,简直起飞啊!另外,细心的小伙伴肯定知道,英飞凌的这个70A的管子,仅在各家的顶级旗舰X570主板上才会出现,例如微星的GODLIKE、技嘉的XTREME。另外再多说一句,技嘉今年的X570 XTREME这块板子简直暴力到可怕,真16相供电(14相VCORE+2相SOC)直接将所有的小伙伴远远的甩在了身后,且不止一个身位。根据Hardware Unboxed的部分X570供电温度对比图,技嘉的XTREME的供电温度极低,比其他X570主板的供电温度都要低,果然是原生16相的XTREME天下第一

▼上部的两颗DrMOS是负责SOC供电的

▼这两颗DrMOS管是IR的IR3553,这个管子大家应该更熟悉,前两天看我技嘉X570 Pro Wifi主板拆解的小伙伴都知道,这颗DrMOS在那块板子上也有应用,并且这颗管子的最大电流支持40A

▼供电芯片旁边是主板的监测芯片,ITE的8297FN

▼X570主板芯片旁边同样有一个监测芯片,ITE的IT8688E

▼熟悉的X570主板芯片,长得就跟BGA的处理器一模一样

▼声卡部分,技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板使用了小螃蟹的旗舰声卡,ALC1220,旁边还有几颗金色的尼吉康的专业音频电容

▼主板的背面是主板千兆网口的芯片,intel的WGI211AT芯片,可以搭配cFosSpeed网络加速软件使用,自动侦测并智能优化网络分配,通过不同优先级的分配,保证游戏的同时,还能快速下载并支持视频通话等

▼这里可以看到REALTEK的RTS5441芯片,用于支持主板的Type-C接口。旁边还有一颗芯片,应该是用于支持主板的Q-Flash Plus功能

▼在内存插槽的背面,我们可以看到内存的供电部分,下面的MOS管是安森美的4C10N,最大支持46A电流。在MOS管的上面可以看到一颗nikos的P2003ED,也是MOS管,不过这种封装的MOS管在主板上比较少见

▼USB3.1插口的后面,可以看到密密麻麻的芯片

▼其中最大的那颗芯片很熟悉,P13EQX芯片

▼在USB3.1接口的正后方,也有一颗芯片

▼同样是P13EQX,一般用于做USB3.1的信号中继。这块主板后面有USB3.1的Type-A、Type-C接口各一个,一个接口用一个信号中继

▼另外,为了节省占地面积,用于供电的纽扣电池已经被贴到了侧面,立起来之后占的地方就小了

▼另外,在主板的许多细节地方,依然可以看到很多用于静电防护、输入信号保护的设计,这种基础的做工、设计,技嘉确实让人放心

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