微星 宙斯盾 3 Aegis 3 家用电脑主机开箱晒物(机身|电源|提手|接口|耳机挂)

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从型号命名来看，Aegis 3应该是第三代产物，不过网上找不到二代的信息，而上一代的Aegis系列用的是Skylake+100系芯片组平台，Aegis 3除了紧跟Intel步伐升级到新平台以外，机器外观上相比上代并没有太大的改变，我看到的变化就是加入了耳机挂，别的没看出来。从外包装就可以看到主机的外观。

箱子背面免不了套路一下各种卖点。

别看这机器小，从箱子提出来的时候感觉挺沉的，本来机器上还贴满了保护膜，不过为了拍照全都撕下来了，反正不是高光注塑外壳也用不着贴膜。主机容量19.6L，大概就是普通中塔机箱的三分之二左右吧。

主机分为上下两部分，下面类似底座的地方安装了电源，应该是为了不让电源的热量影响到主机内部。

右侧板的开孔紧贴显卡风扇，显卡散热应该不会有问题。

主机背面，从这个角度可以清楚看到底部的电源。

左侧板同样使用开窗设计，不过窗体被亚克力封住了，毕竟不像右侧那样要给显卡散热留空间。

从机身顶部往下看会觉得机器特别窄，值得一提的是，机箱在尾巴的位置设置了一个金属提手，可以把整台主机提起来，歪果仁好像很喜欢带着自己的机器去参加LAN Party，而我们这边好像都喜欢去网吧，哈哈，扯远了......

机箱左右两侧各一耳机挂我开始还以为是天线，后来看说明才知道原来是耳机挂，挺方便的，也不占桌面的位置。

机身前方顶部是光驱，话说这年头光驱根本也用不了几次，最多就是孩子学校偶尔发些光盘要用一下。

前置USB接口，其中一个是USB 3.1 Type-C，下面两个USB接口其中一个支持快速充电和关机充电。

主机底部有一个VR专用接口，方便连接HTC Vive这类VR头盔，说白了，这是通过内部连接线将显卡的HDMI接口引到机箱前面，要使用前置的VR Link需要用附送的HDMI连接线将后置面板的VR Link端口与显卡的HDMI输出端口相连。