AMD三代锐龙处理器使用体验(芯片|处理器|超频|插针|底座)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《茶茶的PC硬件评测 篇二十七：【茶茶】让牙膏厂恰柠檬？AMD三代锐龙处理器测试报告》的片段：

第三代锐龙采用了ZEN2架构，是变化比较巨大的。他采用了线程撕裂者相似的解决方案，CPU内部可以拥有两颗CPU DIE（每颗最大八核）和一颗IO DIE。其中CPU DIE是台积电7nm工艺制造，IO DIE则是GF 12nm工艺制造。通过这个方式，不仅可以降低一定的成本，更重要的是将之前架构中每颗芯片中附带的内存控制器、PCI-E控制器等大量传统北桥的功能全部转移出去。从而使CPU的本体部分可以有更大的超频空间，同时节约下来的晶体管就被拿来扩充成一个巨大的L3缓存。

第三代锐龙另一个非常大的变化就是将整体的IO规格做了很大的调整，CPU内部引出的通道全部升级为了PCI-E 4.0。搭配的X570主板的芯片组也从祥硕的ODM改为了AMD自己设计，不仅芯片组的通道数有了提升，而且从PCI-E 2.0升级为PCI-E 4.0。这使得AMD在主板PCI-E规范上领先了INTEL。
不过目前的三代、四代AM4主板（A320B350X370B450X470）只要有相应的BIOS，同样可以支持第三代锐龙处理器，只是需要注意CPU的功耗问题，R9系列最好不要搭配老主板。另外还有一个比较有意思的传闻，AMD特定版本的微码制作的BIOS，使用第三代锐龙是可以让老主板在CPU引出的PCI-E通道变成4.0，不过这个还是有待考证。

此外还有一个明显的变化是在内存频率的支持上。之前AM4平台受限于内存频率要与CPU内部的CCX总线频率挂钩，导致内存超频比较困难。所以这一代可以支持分频模式，内存频率超过3733（不含3733）之后，CPU的CCX总线会运行在1:2的分频模式，通过降低总线的频率使电脑可用上4000以上的内存。不过这么做的代价是会降低CPU总线的频率，反而导致延迟变大，所以第三代锐龙最合理的配法还是3200~3733频率的内存。

CPU的包装与附件：
CPU包装大致没有变化，但是封面的底纹有所改变。

附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器，对于36X和37X其实是够用的。

还是要提醒一下，AMD目前消费级CPU依然是插针设计，CPU的针脚非常脆弱，拆装时候务必小心。

X570主板介绍：
这次的主板规格升级步伐非常的大，所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。

这次给的附件比较少，只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2 SSD安装螺丝。

CPU底座依然是AM4，X570其实也可以使用前代的CPU，不过意义不大，基本没人会这么干。

主板的供电和散热是常规L形布局。

内存插槽为四根DDR4，可以组双通道。

主板的PCI-E插槽配置为 NAX16X1NAX8X1X4，其中带金属罩的是从CPU引出，其他是从芯片组引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面还提供了散热片。以上这些插槽全部是PCI-E 4.0的。

PCI-E X16插槽旁边可以看到不少芯片，的四颗PI3DBS 16412ZHE是PCI-E通道的切换芯片，用来支持主板将一根PCI-E X16拆成两个X8，实现双卡交火。

每个M.2 SSD插槽旁边则均可找到两颗PI3EQX 16000ZHE芯片，这是用在做PCI-E 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCI-E 4.0，会比PCI-E 3.0更为复杂。

然后来看一下主板上其他的插座接口，CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电，旁边还有一个SYS FAN。

在内存插槽旁边则可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁边则是RGB灯带的插座。

主板24PIN供电依然是在传统的位置，旁边有三个SYS FAN，画面左侧则能找到机箱USB TYPE-C的插座。

主板这个USB TYPE-C插座是通过旁边的RTS5441芯片桥接，采用的是USB 3.1通道。

主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个，其中SATA0和1是从CPU引出（图中右侧的两个），其他四个是从芯片组引出。

主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座USB 3.0插座*2、SYS FAN。

靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音频。

主板后窗IO的丰富程度尚可，从图中左起分别是USB 2.0*4、WIFI天线、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、网线接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音频*5+数字光纤。

主板的音频部分设计较为常规，采用的是ALC 1220的方案，没有配额外的DAC和功放芯片，音频电容是尼吉康+WIMA。

主板的有线网络为一个INTEL千兆网卡，型号为I211AT

无线网络为INTEL的AX200NGW。

主板后窗的USB 3.1同样也是通过RTS5441桥接。

最后对主板做拆解，看一下用料情况。

主板的散热片做的比较特别，其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计。从反面可以看到有一根热管。

由于是PCI-E 4.0的关系，主板改用了6层PCB。