AMD三代锐龙处理器使用总结(供电|输出|电容)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《茶茶的PC硬件评测 篇二十七：【茶茶】让牙膏厂恰柠檬？AMD三代锐龙处理器测试报告》的片段：

主板的CPU供电为12+2相，供电控制芯片为IR 35201。CPU核心部分为12相，由六颗DRIVER芯片把供电拆分出来；输入电容为三颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相一颗IR 3553M；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为八颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。
集显部分为2相，输入电容为一颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相两上两下，上桥为安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为两颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。
根据目前搜集到的情报，想要完全发挥R9 3950X的最低标准是10相IR 3553M，所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余。

内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3V。比较中规中矩的方案。

这次的X570为AMD自行设计生产，原产地台湾。

芯片组旁边可以看到2相供电，可见这次的芯片组功耗还是比较大的。

这次X570主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴，使用中这颗风扇的转速不会特别夸张。

主板BIOS依然是技嘉的双芯片设计，还支持无CPU刷新BIOS。这次他们也终于想通给BIOS芯片配上检修插座，如果可以用来烧录BIOS，主板的可玩性会有提升。

主板的主监控芯片为ITE 8688E。

主板的RGB控制芯片有两颗分别为ITE 8297FM和ITE 8795E。看来技嘉是要把灯做到底了。

简单总结一下，这次X570虽然规格提升巨大，但是定价实在是到了下不去手的感觉。对于上R5和R7可以考虑上价格更合理的B450和X470。
另外还要吐槽一个问题，现在主板的USB规格写法又变了，变成了USB 3.2 GENX。USB-IF这个机构可以说已经到了不干人事的程度了，这里把USB型号的对等关系列一下，希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2 GEN1 速度5GBS、USB 3.1=USB 3.1 GEN2=USB 3.2 GEN2 速度10GBS、USB 3.2=USB 3.2 GEN2X2 速度20GBS。

测试平台介绍：
首先来介绍测试平台。

作为对比组的主板是华擎的Z390 Phantom Gaming 7。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

  

NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

目前可以真正使用到PCI-E 4.0的是PCI- E 4.0 SSD，所以这边会用到一颗技嘉的NVMe Gen4 SSD。

散热器是酷冷的P360 ARGB。

本来想测一下R9 3900X，还特地去搞了一管乔思伯的CTG-2硅脂。最后就给VEGA换了一下硅脂，效果还行。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

产品性能测试：
简单评测结论：

这次的测试对比组是I9 9900X、R7 2700X、I7 9700K、I5 9400F。I5 9400F是作为对比标杆，其他都是与R5 3600X & R7 3700X定位或价位较为接近的产品。

由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、bios、驱动），而第三代锐龙处理器的驱动需要在1903下安装，所以就对测试环境做了比较大的改动，操作系统（WIN 10 17091809→WIN 10 1903）、内存频率（2666C15→3200C14）、显卡驱动（17.12.2→19.6.3）。这样不仅对新硬件兼容会更好，显卡驱动的调整也可以提高对新游戏的兼容性。

就CPU的性能而言，还是相当有意思，在综合各类使用场景后，R5 3600X略微赢过I7 9700K（差距可以忽略不计），R7 3700X还是小幅落后于I9 9900K。

由于R5 3600X & R7 3700X没有集显，所以没有集显性能对比。

而搭配独显的部分，I9 9900K依然是目前最强的游戏CPU，只是优势被进一步蚕食。现在除了特定系列的游戏，AMD和INTEL的游戏性能差距已经相当有限了。

功耗上来看，由于X570主板会多20W左右的功耗，所以拉低了R5 3600X & R7 3700X的综合评分。还有一个比较好玩的结果是R5 3600X & R7 3700X的功耗差不多，R7 3700X的满载功耗也没有高多少。

这里放一下烤机时候的截图，R7 3700X的全核睿频频率可以稳定在4.2G左右。

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存带宽上，R5 3600X & R7 3700X在写入项目上表现比较不理想，目前的说法是AMD会在部分软件里将写入带宽砍半，保留读取带宽，类似于线程撕裂者的游戏模式。缓存带宽则呈现大跃进的感觉，R7 3700X在L1缓存上已经接近I7 9700K的水平，L2缓存则已经超过I9 9900K的数据，L3缓存则继续拉大对INTEL的优势；R5 3600X在L3上与R7 3700X大致相当，L1和L2则参照核数带宽下降但均高于I5 9400F。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，刨开内存带宽，R5 3600X & R7 3700X的理论性能并不高，R7 3700X仅为R7 2700X的一半。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目过去历来是INTEL的坚固堡垒，不过这次松动非常明显了。R5 3600X对I7 9700K的优势大于平均水平，不过R7 3700X对I9 9900K的劣势相比平均水平也被拉大，看来超线程技术为INTEL挽回了一些牌面。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这个项目现在是AMD的优势，INTEL甚至宣称CINEBENCH的测试结果“没有参考价值”。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。这个项目中R5 3600X表现并不好，会落后于I7 9700K

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说R5对I7、R7对I9的格局已经基本形成了，这个还是很有颠覆性的。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：单线程性能上R5 3600X & R7 3700X由于睿频频率相同，性能基本一致。对比I7 9700K差距仅有3%左右，对R7 2700X的提升达到18%。所以现在AMD的同频单线程性能应该已经反超了。
多线程：多线程依然是R5 3600X略强于I7 9700K，R7 3700X略弱于I9 9900K。

磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。