浦科特 M9PeY PCIe NVMe 固态硬盘外观设计(接口|主板|散热片|挡片)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《3D再进化 浦科特 M9Pe SSD 体验报告》的片段：

M9Pe和M8Pe同样分为三个型号，采用HHHL PCIE卡的M9PeY，带散热片的M.2接口的M9PeG，和不带散热片的M9PeGN。 

带散热片的M.2接口的M9PeG适用于一般M.2不带散热片的主板，相比不带散热片的M.2 SSD有稍好的散热效果。

 自带大面积散热片的主板（如华硕的新一代的Z370-A、ROG Strix Z370-F GAMING以上系列），我们推荐使用不带散热片的M9PeGN，类似上图ROG Strix Z370-F GAMING有这样巨大的散热片，其热容量和表面积更大，相比M9PeG的散热片还是有更好的散热效果。此外用户如果使用的是空间受限的笔记本，我们也推荐使用不带散热片的M9PeGN。

M9PeG继续沿用了M8SeG的ID，但把色调用蓝色回归到了M8Pe的红色。

自上而下分别是M8PeG、M9PeG和M8SeG, M9PeG/M8SeG样式的散热片相比M8PeG的厚度更大，由于凹槽的加入使得散热表面积更大。

HHHL PCIE卡的M9PeY适用于不带M.2，但性能依然足够强大的老平台，如X79、Z87，或者是M.2已经使用，但想继续扩展NVME高性能SSD用户。

M9PeY也是沿用M8SeY的经典设计，这个设计曾获得了iF设计大奖，采用类似空气动力学的动力设计，无论是外观造型，还是散热效能的实用性都备受好评。在之前我的M8SeG 512GB的测试中就有详尽的测试，可以将主控传感器温度降低10度以上，使得主控不会因为温度过高而降速。

其采用PCIE 4X接口,HHHL半高规格。 

镂空的金属挡片可以保证机箱环境的空气流通，此外还有备选的半高挡片以适用于SLIM超薄机箱和1U服务器机架。

之前的M8SeY上部的氛围灯是蓝色灯珠的单色，灯珠照明略微有点刺眼，而M9PeY在灯珠上覆盖了半透明的均光板，使得RGB发光是柔光，没有明显可见的灯珠，逼格更高。另外浦科特的LOGO为固定的的白色。

在一般待机情况下RGB颜色以呼吸方式轮换变化。

视频演示：

而在有负载的情况下则变成流光溢彩的RGB轮变，具体表现方式和ROG AURA和Gskill幻光戟内存的默认效果十分接近。其实在有负载情况的流光效果逼格更高，但出现这种应用场景的情况比较少，我觉得待机默认效果改成这种比较好。

目前M9PeY还没有灯光控制软件，这样用户在灯光照明的配色上并不好配，这方面目前还是存在欠缺。其实最为理想的情况是可以支持华硕的AURA灯光控制系统，这样M9PeY将会有更多可玩性，有望可以成为高端ROG玩家的机箱里的最大亮点。 

再来看看内在：M9PE无论是什么型号硬件本质都是一样的，就是马甲和转接卡的区别。主控是Marvell的88SS1093主控。

88SS1093主控和之前的M8Pe/M8Se主控规格型号保持一致，采用PCI Express Gen3x4接口，并提供8个通道，每个通道可以支持8个设备。此外Marvell 88SS1093采用第三代的LDPC技术，可以对TLC颗粒的写入进行优化，进一步延迟寿命。

主控左侧的NANYA颗粒是缓存，其同样为BGA封装，NT6CL128M32BM-H2是1.2V 低电压的LPDDR3，容量为4Gb，512MB,速率是1600Mbps。

NAND的型号是TH58TFT-1T23BAEF,这代表是TH58(多芯片)T(Toggle mode NAND)FT1(256GB)T（8 Level( 3 bits/cell )），简单翻译下，就是东芝的Toggle mode NAND TLC颗粒，单个是256GB。这个颗粒是东芝的BiCS3 NAND，64叠层，简单的说是TLC，相比之前的工艺NAND，相比传统工艺的TLC，密度更高，功耗更低。