惠普 735 G5商务本外观展示(电源|机身|机盖|接口)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《龙战于野·其血玄黄 篇三：HP 惠普 735 G5商务本完全测评—为你诠释AMD APU之强劲》的片段：

顺便说一句，这笔记本已经被我开箱舔了很多天了 有点痕迹就不要在意啦

屏幕连接处就可以看出，开合角度虽然很大，但是没有X360那种180°的开合，一般的笔记本也用不上那么大

HP 735 G5使用的是雾面屏，有的版本有触摸屏的功能，雾面屏可以防止指纹积累，虽然我这个没有......

保护隐私必备的机械摄像头开关，735还配备了红外线的人脸识别，要是可以侦测眼动就完美了

因为是商务本，所以这笔记本的屏幕并没有一味的追求全面屏，而是为了抗摔和抗冲击做出了妥协，所以虽然是一个13.3寸，但是大小并没有X360那么小巧

但是16:9的屏幕还是避免不了一个大黑边，不知什么时候可以出个16:10减小黑边比例

最大开合角已经很大了

C面上方的是超宽的BANG&OLUFSEN音频单元，感觉花纹的开口面积有点大，怕他积灰

为了适应商务需求，还专门安排了扩展和接听电话的功能键，服气

找了半天才看到的开机键，虽然宽度不是很大，手感还过得去，要是宽度能做的大点就好了

因为只有13.3寸，键盘就没办法做全尺寸了，键帽好像是用了HP的特殊工艺，摸上去如同加了特技很滑，很柔，很亮 

这个指点杆就显得不是很尽如人意了，总的来说，有点扎手，加速度不好控制

触摸板的设计不错，比较轻，使用起来也很舒服，上面有两个机械按键，下方还有两个隐藏的机械按键，体验很好

Elite Book的标志，不知道为什么没有贴Ryzen和Vega的标志，自从买了APU之后我就对这两个贴纸非常中意，下次得找个机会自己贴两张

指纹模块

方向键不是全尺寸的，左右键做得很大，但是上下就没那么高的待遇了

C面我坚信是CNC工艺的，这种幅度的精密让我爽到

二、拆解

735G5给出的参数是17.7mm，1.33KG，比起一般的超极本要重一些，但是很多东西都是为了特殊用途才做出了牺牲，从拆机就能看出来。打开后盖非常轻松，只需要移除D壳上面的四颗螺丝就可以拆开

所有螺丝都是放脱落设计的，拧了半天没拧下来

D壳的卡口多的吓人，再加上是金属的材质，不敢下狠手，所以花时间最多的并不是拆螺丝，反而是开这些卡口

对应着主板上的各个元件，D壳上作了相应的加固结构件，为了抗冲击性能牺牲了一点重量，官方宣传的是什么都能防，我是不信的，尤其是灰尘防护，不过看看这加固结构，一般的跌打损伤应该不大

主板的布置非常工整，HP已经经营商务本多年了，这也算是一些积淀吧

内存和一般的轻薄本不一样，采用了两个So-dimm，意味着最高可以支持到32G ddr4内存

使用的是三星的单面4G条，按道理来说性能应该还不错，但是从后面的测试来看，频率仅有2400，而且时序并不好看，希望以后能支持性能更好的内存

CPU散热部分，虽说如此，其实应该叫做CPU+GPU散热部分，因为APU的特殊性，可以节约出大量的PCB空间，也不用专门为了GPU而设置匀热板

单风扇散热，但是风扇的厚度比一般的超极本要大得多，台达的无刷涡轮，配置还挺高

硬盘只有一个M.2的ssd，HP宣传这硬盘能跑出比一般硬盘一倍的速度，看见那个PM961，的确能比得过一大堆垃圾M.2固态

为了重量续航和PCB空间，并没有设置2.5英寸的硬盘位，但是作为补偿，给了一个2242的ssd位置，有很多走SATA通道的2242硬盘可以用，某些硬盘甚至可以支持ngff跑上更高的速度，我因为穷就不演示了 

作为一个商务本大方的使用了8265的无线网卡，单买的话都需要100一片