惠普 战66 Pro笔记本外观展示(A面|D面|屏幕|边框|键盘)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《穷车富表Diao丝电脑 篇五十九：最新款CPU掩盖不了陈旧的设计理念—HP 惠普 战66 Pro笔记本 开箱测试》的片段：

因为勉强算是轻薄本，所以盒子非常小

不过这个封装的方式是不是太简单了点？ 

底部这里还破了个洞，好在没什么大问题

表面各种贴纸看看，不多说

内部的固定方式，简单，但是也足够保证安全性。一边是本子，另一边是电源，说明书啥的塞在本子和箱子中间的缝隙里，也不知道该说是简洁还是抠门

本子拿出来，两边有黑色塑料泡沫固定

包裹的塑料袋上有易碎贴

附件只有电源和电源线

比较好评的是有束线带

19.5v/3.33a的规格，65w的功率

和百微67mm口径的镜头盖比比，体积控制的还算可以

电源线这边的插头也是尽可能的小型化了，不会怎么挤占插座上的空间

所有纸张一览，也就保修卡有用吧，设置说明非常的简单，其他的都没啥用

外观

接下来看看外观，A面还算简洁大方，不过需要注意的是，虽然表面处理之后看起来像金属，但是整机基本都是塑料 

中间的惠普logo倒挺好看，可惜不会发光

反过来看看D面，角落有四个长条脚垫，另外有两块主要的散热开孔，因为左下角还有个机械硬盘的扩展仓位，所以整个D面的一体感并不是特别强

打开来看看，整个内部设计挺中规中矩的

B面屏幕，边框方面虽然算不上航母边框，在现在这个时代也算比较宽的了

上方有摄像头及一组降噪mic，摄像头旁边还有个工作指示灯

C面键盘，从上到下是一条音箱开孔，然后一个长条的电源键，一块常规的笔记本键盘和一块一体化设计的触摸板，指纹模块和贴纸在掌托右侧

整个屏幕的最大打开角度大概是这样

再来看看接口，机身左侧从左往右分别是锁孔、风扇散热孔、USB、耳机孔和SD读卡器

机身右侧，从右往左分别是电源接口、网线口、VGA、HDMI、USB和TypeC，整体来说两侧提供的接口还是很丰富的，尤其是网线口和VGA，对于办公党来说真的是很实用 

尾部则没有任何接口

下面来看看各处细节，转轴这里很像MBP，然而是封死的，不像MAC系列那样有散热出风口，因为风道设计不一样

触摸板，大小还行，手感一般

指纹传感器和贴标，和手机上整个手指按上去的那种不同，这种细条的需要滑动手指

音箱孔做工还不错，比较细致，电源键中间还有个指示灯，通电时会亮白光

整个键盘中规中矩吧，手感也是一般，而且最坑的地方是没有背光 

fn键的位置可以，之前用L421简直被位于最外侧的fn键整到神经衰弱，用习惯了之后再用回别的正常思路的笔记本还不习惯了

不过这种缩小的方向键真的用起来超别扭

掌托这里，采用了金属拉丝的处理，不过拆机之后可以发现C面这壳也就是塑料贴了层金属贴皮而已，略坑

因为机身并不算轻薄，所以侧面有这种无奈的曲线设计来降低视觉厚度

屁股这里的线条倒是很骚的感觉，我喜欢 

整个机身的指示灯并不多，电源键这里算一个

充电口这里有一个

SD读卡器旁边有一个硬盘指示灯

另外键盘上的大写锁定和fn键上都有指示灯

D面这里有个ZHAN的logo，既然都用上拼音了，我想这大概是天朝特供机型了吧，另外再说一次，这表面看上去虽然是金属的，但是其实是塑料 

底仓的盖板这里不仅有散热开孔，还有序列号等信息，等会开箱的第一步就要拧开这里的这颗螺丝

侧面的风扇出风口，做工ok

底部脚垫细节，以及固定用的内六角螺丝，这种非十字螺丝的特殊螺丝设计大概也是苹果开的坏头之一了，拆机时需要全部拧下