台电 NP800幻影 固态硬盘外观展示(硬盘|颗粒)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《支持HMB技术的Nvme固态装机测试，台电NP800简单试用（内附装系统方法）》的片段：

上面废话有点多，下面直接看外观：

   包装很简单，容量240G，尺寸是2280，3年保修，别的信息基本上可以忽略；

标配一览：

硬盘，说明书，配件有两颗螺丝，一般主板的NVME位置上都有螺丝，这两个螺丝就算当备用吧，毕竟如果主板上的螺丝弄丢了，固态装不稳，是用不了的。

硬盘外观：

很薄，前后都有贴纸，外观跟上一代的NP600相比，新的NP800取消了散热条；

拆贴纸看芯片颗粒：

把前后贴纸撕开，裸条是这样的，正面可以看到两颗闪存颗粒和主控芯片，还预留了两个闪存颗粒位置，应该是为512G甚至1T的做预留空间，背部空空如也，这一面是贴近主板的一面，如果贴芯片也不好散热；

主控是慧荣的SM2263XT，这个主控是慧荣上一年年底才发布的新主控，支持PCIE3.0x4通道和NVMe1.3控制器，支持主机内存缓冲区(HMB)架构；

这里简单讲一下HMB的作用：

Host Memory Buffer，顾名思义即为提供一套机制，让主机端(Host)可以将目前不须要用到的内存资源，透过NVMe协议提供给SSD使用。 如此一来，DRAM-Less SSD便可以在本身并没有配置DRAM的情况下，取得额外的DRAM资源来作为快取提升效能，简单来说，就是成本降下去了（省了缓存），性能反而上去了。注意的是，支持HMB功能的电脑系统版本最低要求是Win 10 1703或1709

闪存颗粒是两颗29F0IT2ANCTH2，这颗存储颗粒应该是INTEL 的3D TLC芯片，运用了64层堆叠，单颗容量128GB，这颗NAND应该是4Die封装，240GB的就是用两颗128G的，多出来的部分做冗余，保证固态硬盘的寿命和性能表现更好 。