酷冷至尊 MasterBox Lite 5 中塔机箱外观展示(面板|接口|风扇|散热孔|防尘网)
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摘要来自:lordwish
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摘要来自:2019-06-24
【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《三年不再换机箱 空间宽裕、带前透侧透的 MasterBox Lite 5(睿)中塔机箱》的片段:
先说说整体的印象,机箱分量足,材质上较为扎实,镀锌钢板厚度主要在0.6毫米,比较结实。机箱内壁和外侧做工较为精细,摸起来较为顺滑而无割手或是划手的地方。
机箱前方与左侧采用亚克力面板(我还是这样叫吧)设计,可以透过面板直接看到内部。前方采用的是黑色高透光耐磨镜面板设计,镜面效果确实漂亮,容易弄脏也更容易清理。与普通机箱平整的前方设计不同,而是采用了棱角分明的设计,同时搭配上方与底部的红色,使得机箱整体看起来时尚但又不缺沉稳。前盖的可拆卸设计,为安装水冷和散热风扇提供了方便。
机箱IO面板采用的是倾斜角度设计来方便操作。除了设计有RESET键、电源键,音频接口外,仅有的两个USB接口也全部变为了USB3.0。不过这款机箱并没有设计光驱位,所以自己的刻录机无法安装使用的。
红色区域不仅仅是用来点缀机箱,还有重要一点就是上下部分均有设计风口,以此来通过增加大量空气的进出提升散热性能。
下图为左侧的透明面板,可以直接看到机箱内部。
对于这块面板,建议不要将表面的贴膜撕掉,因为容易划伤留下痕迹。
透过面板可以看到附赠的一个12厘米的散热风扇,有自带一个风扇已经不错了,而且是静音风扇,免去还要购买的麻烦。这个位置还可以用来更换成同等尺寸的冷排,进一步提升散热情况。
如果风扇带个小灯光就更好了。
机箱的顶部和右侧采用的是磨砂工艺处理,耐脏防滑手感佳。但顶部并没有采用类似先马坦克的风扇位设计,有些浪费空间的感觉,建议后续产品可以加入顶部安装风扇的位置。
酷冷睿机箱采用了下沉式电源仓设计,进一步降低了电源运行时的噪音,同时设计有七个PCI插槽,每个挡板上均有加入散热孔的设计。
对应电源的位置设计了散热孔和防尘网,缓解了由于电池仓的密闭性设计造成的热量凝聚,可拆卸式防尘网的设计在清洗上更加便利。四个橡胶垫脚处于同一水平高度,防滑的同时也抬高了电源部位散热孔与桌面的距离。
在内部的设计上,虽然底部的电源仓和硬盘仓占据了部分空间,但整体上来看,空间依旧显得较为宽裕。内壁的设计处理上较为光滑,不用担心做工问题造成被划伤刮伤。
机箱内壁(非低洼处)到边缘的距离为18厘米,当然实际可安装的散热器高度并不是以这个数据进行参考,毕竟还要考虑主板安装后所占用的一部分高度。
这个贴片对于安装2.5寸硬盘来说必不可少,只是数量只有一个,多SSD玩家可以选择额外购买。
酷冷睿机箱最高可以支持36厘米的冷排,是因为前方区域有预留的空间,即多出了电源仓和硬盘仓同等的高度。
酷冷睿机箱采用的是让布线更整洁的背后走线模式,上中下多个走线孔让不同的电源线有着不同的走线轨迹,让走线更轻松随意也更隐蔽。但是有个问题是机箱盖子采用的是平整的设计风格,并非是中鼓增加空间的方式来避免线材导致侧盖鼓起的问题。
与电源仓相邻的是两个硬盘安装位,有提供两个硬盘架,可以用来安装2.5寸和3.5寸硬盘,