惠普 暗影精灵4 笔记本使用总结(画面|屏轴|C面|机身|卡槽)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《六核小钢炮:HP 惠普 暗影精灵4 笔记本 上手》的片段:

        高刷新率有利于显示画面的连贯流畅,一般也有着响应速度快的优势,尤其适合竞技游戏,在桌面显示器市场144 Hz产品的推出如火如荼,成为游戏爱好者选购时的一个重要考虑因素,游戏笔记本领域也在逐渐跟上。这一代的暗影精灵把144 Hz这样的旗舰配置下拉到了不到七千的价位,难能可贵的是这块屏幕各方面配置也都不弱,未见短板。

      屏轴在设计上感觉刻意把屏幕支起,造成一种浮空的视觉效果,实际上也一定程度提升了屏幕的高度。屏轴的上下侧分别是OMEN的LOGO和字样,颇有质感。

屏轴设计

      接着来看C面,限于整机尺寸某些大键的宽度做了调整,为方向键和喜闻乐见的数字小键盘腾出了位置,初次上手要稍作适应。出于本机的游戏定位,提供了26键无冲的实用设计。整个键盘按照位置被分为四个区域,背光可以通过自带的软件OMEN Command Center加以调整,其中游戏常用的“WASD”四键单独成区,方便通过背光颜色在视觉上加以区分。OMEN Command Center是暗影精灵系列的通用控制软件,除了笔记本的背光网络设置等参数以外,包括鼠标性能也可以调整。

四区可调背光

同系列鼠标合影

      再来看机身侧面,机身的左侧和右侧只保留了常用的两个USB 3.0,SD卡槽,电源接口,两个音频接口。主要的接口被放置到了背部靠近屏轴处。包括miniDP,HDMI,这二者用于高清视频/音频流传输;灵活设计的RJ45有线网口,大红色的USB 3.0和使用了Type C形状的接口的雷电三(Thunderbolt 3)接口。雷电三可谓全能接口,理论带宽40.0Gbps,可以扩展出包括存储、显示、供电和外置独显等功能的丰富外设。其中外置独立显卡值得一提,由于客观规律(和商业策略)的限制,显卡的生命周期一般不超过三年,因此也相应有了外置显卡的需求,足够带宽的雷电三诞生之后显卡拓展坞历经发展也较为成熟,包括HP及第三方的技嘉、雷蛇、Akitio都有提供,能保持85%-90%的效率。从接口的种类及位置设计来看,兼顾了功能性和便利性,主要接口后者给收纳带来了方便,也减少了线缆对操作可能的干扰。

背部接口

      目光来到D面,中间是巫毒LOGO,靠近屏轴的两侧利用胶垫将进风口位置抬高,有利于散热。透过进风口可以看到内部的一对散热风扇。拧开螺丝后,最好配合小卡片等工具撬开底盖的一圈卡扣,内部构造一览无余。

笔记本底部

内部结构一览

      先来看看可更换的部件,硬盘方面配置了128 G 的M.2固态+2.5寸1T机械盘实用组合,兼顾了系统运行速度与存储的需要。标配的固态由建兴提供,在Win 10默认的NVME驱动下测试,反映系统小文件读写性能的4k数据处于中端偏上水平。M.2位走的是PCIe通道,支持NVME协议,如果对容量或者速度有进一步的需求,市面上也有诸如三星和东芝等提供相应的硬盘,换装新固态操作简便,且原厂在硬盘下部提供了导热硅脂。存储盘用的机械硬盘对震动比较敏感,使用了胶垫进行定位稳固,兼顾缓冲包裹的同时也做到了免工具拆换。

M.2固态位

固态跑分测试

机械盘与固定用胶垫

      本机采用的无线网卡是Intel AC 9560,蓝牙的版本号甚至刷到了5.0。简单通过千兆无线从局域网内的群辉DS 1517+中取回几个4k高清文件,可以看出大文件传输速度接近70MB/s,作为无线扩展是顶级水平。值得指出的是通过OMEN CommandCenter还可以对不同的应用设置网络优先级,以保证游戏等重要程序对网络的使用不受干扰。

无线千兆

网络优先级设置

      内存槽在黑色的屏蔽纸覆盖之下,搭载了单根8G 2666的内存,自行添加另一根8G就能应对当前大部分使用场景;从网上的拆机来看16G的机型也是配备的单根内存,看来是鼓励大家上16G*2的豪华套餐。

双插槽可更换设计

      右上侧风扇对应的是本机搭载的中央处理器i7-8750H,Intel的酷睿八代CoffeeLake架构,主频2.2 GHz,单核最高可睿频至4.1GHz。相比此前的诸多移动CPU,i7-8750H主要的优势在于引入了物理六核和十二线程,而TDP依然控制在了45 W。用CPU-Z自带的测试进行简单比较,i7-8750H的单核效能大概达到了台式CPU i7-7700K的91%;多核性能上甚至要超过7700K一截。考虑到二者的功耗差距(后者为91w TDP),这里必须感谢一下AMD的追赶,像暗影精灵这样的主流游戏本才能享受到移动工作站才有的待遇。

CPU效能测试

      左侧风扇对应的是显卡Nvidia GTX 1060,从GPU-Z给出的参数可以发现,暗影精灵4搭载的是满血版的mGTX 1060,而非笔记本上更常见的牺牲部分性能换取了功耗优化的Max-Q版本,从早先外媒的对比来看前者有着大约15%的性能提升,相比暗影精灵3最高的1050 Ti也有着较大的优势。

满血版mGTX 1060

      在进行性能和散热测试之前,需要说明的是OMEN Command Center提供了“默认”和“性能”两个选项,后者一定程度放宽了主要硬件的功率限制,相应的也使用了更强力的散热策略(主要是调高风扇转数)。  

      使用经典的《古墓丽影9》来说明一下GTX 1060和144Hz配置的组合。在游戏自带的Benchmark场景中(1080pUltra级特效),开启游戏自身的144 Hz显示,获得了平均125帧数的测试结果,最高帧数与屏幕的物理刷新率144 Hz持平。这显示了GTX 1060的效能,在应对简单的单机游戏和网络对战游戏时,144 Hz屏幕可以充分发挥本机的硬件性能,如若屏幕刷新率只有60 Hz,那等于是戴着枷锁跳舞,受到了限制。

测试设置

帧数爆表

      得益于Nvidia的优化,GTX 1060的VR效能已经接近上一代的GTX 980,在六核CPU的加持下,暗影精灵4已经成为一枚小钢炮。从VRMark的测试结果来看,6178的分数已经超过VR Ready的5000分标准一截。

SteamVR测试结果

VRMark测试结果

实际运行VR软件

      了解完性能再来看看散热表现,使用显卡烤机软件FurMark和Intel Extreme Tuning Utility来压榨机器的极限性能,测试在25度的室内进行。得益于1060显卡帕斯卡架构优秀的功耗控制,单独显卡满载的极限温度为75度,单独CPU满载稳定在80度附近。

GPU单独满载

CPU单独满载

      这里对CPU的测试曲线做一个单独说明,在满载的初始阶段,短暂突破了功耗墙限制能够达到60 W以上,频率为3.9 GHz,与此同时温度急剧上升,触到了更高的风扇转数加以排出热量。随着强制满负荷的进行,CPU的功率稳定在45 W附近,此时运行频率稳定在3.6 GHz附近,考虑到这颗CPU的六核十二线程,在移动平台上算是性能强者了。

      当显卡和CPU同时满载时,二者的温度分别为73度和88度,CPU的温度先比单独满载时有所升高,有意思的是显卡的满载温度反而降低了2度。这可能是由于双满载的情况下触发了更高的风扇转数。


双满载烤机

      如前所述本处测试在OMEN Command Center中设置性能模式进行,下边这张表格显示了性能模式和默认模式的测试差别。分别使用3DMark和SteamVR Test为测试软件,可以看出在不同使用场景所对应的几个测试中,性能模式的跑分都获得了一定程度的提升,因此也有游戏爱好者称之为狂暴模式。当然这样的鸡血也是有代价的,除了风扇噪音的增加以外,本机的电源适配器功率也达到了200 W,体型大了一圈。

两种模式对比

      要说缺点的话,除了适配器体积增大以外就是顶配版本才包含了所有的升级点,从京东提供的机型配置来看,1060机型才附带雷电三接口和四区背光,而i7+1060机型的144 Hz屏才有G-Sync,厂商 “促进消费升级”的意图不言而喻,消费者选择配置的自由度就有所下降,不过好在有张大妈和618呢是吧。

      得益于整机在硬件上的优化设计,从官方标称数据上来看暗影精灵4相比前代在左右长度上减少了3 cm,直接体现就是窄边框的屏幕;重量方面甚至减轻了接近0.3 kg。与此同时从可选的最高配置来看关键的部件如CPU

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