小米5s Plus使用总结(背壳|散热|摄像头|扬声器|电池)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《拆拆看小米5S Plus里的“雷”科技》的片段：

密集的卡扣凹位以及金属背壳对应的凸起。

连线是指纹连主板，左侧可以看到蓝色电路板和黑色的电池。据说主板颜色也有级别好一点的是黑色，中档是蓝色和黄色红色一堆色板，而最普通的是绿色板，这个不知是否有玄学在里面。

掌握好力度挑开连线，机壳分离方便后面的拆机工作。（蓝色撬棒头开盖后已经像狗啃一样）

小米5S Plus拆机后的底部

拆开后的顶部

内部螺丝都使用相同规格的十字螺丝，首先拆下金属保护罩露出主板

主板依然螺丝固定并且后面还有散热胶粘连，直接拆会影响CPU散热效果。

CPU等重要部件还有散热和保护网疑似焊在主板上就不继续拆了，不能一睹骁龙821真容。

但可以清晰地看到6G 128G的字样。

主板中长方形处就是双1300万摄像头的位置，此集成化摄像头模块的厚度决定了手机厚度以及做到“摄像头不凸起”的“雷科技”。

左侧是前置摄像头，也是组合模块式的设计，十分方便维修时的拆换。

手机下部的黑色覆盖模块，拆下来判断应是扬声器单元。

再下面露出的小电路板上集成了电源管理、USB Type-C接口以及话筒、天线、震动马达等原件

中间的电池规格如上图；型号BM37，3.85伏特锂离子聚合物电池，3700/3800mAh，由欣旺达电子制造。

电池用两条胶粘在机身框架上可以用吹风机慢慢吹下来（注意温度不要过高...防止爆炸），供电排线轻轻拔下即可，所以后期自己更换电池也十分便捷。

至此，手机主要部件拆视完毕。

其中屏幕没有拆下因为被严实的裹在金属框架内看不到螺丝和卡扣点，怀疑有胶粘所以不知道如何下手，也怕进灰影响以后的使用效果。

再看回分离下的后背板，全金属构造质感相当好硬度也够高，应该相对耐摔。

部件在一起的合影。

几个电路板的细节感觉工艺挺细致，虽然不知道是干什么用的。

侧面音量以及开机按键，按键反馈手感佳，但对应的金属按键会有轻微晃动的感觉。

拆下的螺丝们，并不多。

需要注意有三个螺丝上粘着防拆易损的小贴纸，如果损坏了小米不保修。

小心翼翼的粘回去。

此外还有一根排线接口容易变形，装回去时要注意对准不要大力按。

忐忑的开机，一切正常！主板断电后的初始时间2015年1月1日8:00

恢复原位，拆机工作完毕。不包括屏幕的拆机难度很低*^O^*方便维修，但感觉内部空间还不是很紧凑，并且模块化的味道很重不太符合旗舰机的定位。

四、其它

首次开机感到MIUI8的界面清新，通过设置可以关闭屏幕保护的广告以及通知所以没有网友吐槽的内置广告困扰。原机带的几个APP可以删除所以也就没有ROOT的念头了O(∩_∩)O，MIUI8是个不需要折腾的成熟系统。

小米的操作系统以及流畅感很不错屏幕响应毫无迟钝，如果不乱装软件估计6GB以及骁龙821可以征战两年。

但玩3D游戏遇到稍复杂的渲染环境6GB的安卓还是比2GB苹果的状态显得磕绊，据说这是和安卓系统的显示方式有关也不能怪小米（IOS优先反应显示效果然后再处理数据，而安卓是要先想明白在反馈给屏幕君...）

MIUI8一些原生功能比较符合我需求（相对于三星、苹果），比如自动获得数据流量信息、可调色温屏幕、垃圾信息拦截、长图截屏、扫一扫、遥控器、应用双开、手机分身以及针对出国时的小米漫游（这个赞，不用再租移动wifi咯），另外小米云的5G空间用起来也比苹果的顺畅。不过有个公交卡NFC软件显示不支持这个比较期待能尽快完善。

下面贴几张双镜头和单镜头的对比照片-------------------------------------------

风景没拍多少因为近半个月帝都都是雾霾重重。。。并且对于风景照两者相差不明显

室内光环境下的小米5S Plus单、双摄像头的表现也差不多，并且双摄的图片体积要多一倍，所以建议以上光线好的情况下没必要开双镜头占空间。

而夜景模式下则强烈建议开双摄，虽然我的对比拍摄方法不严谨使用了全自动模式导致单镜头的ISO过高噪点恐怖，但可以看出双镜头因为进光量多的原因在对夜间弱光拍摄环境下是有相当优势的。

顺便在提一下小米前后摄像头都有的美颜功能，比美图M6有差距但对焦速度要快，同时取景时还会有年龄性别的标注比较好玩。

充电时间基本符合高通的QC3.0协议，且发热不明显。

安安兔显示的跑分在电量低时候只有11W左右，满电测试则超过15W。