酷冷至尊飞碟G100M CPU风冷散热器外观展示(主板|显卡槽|热气孔|底座)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《盛夏的果实 篇二：8700K的夏天依旧“火热”，下吹式铜柱散热器测试》的片段：

    此次测试使用的CPU为八代酷睿的最高级i7-8700K，配合msi B360M MORTAR TITANIUM主板。按理说测试i7-8700K应该使用一款可以超频的Z370主板，但是我想展示的是默认频率下i7-8700K的发热和散热能力，使用B360不能超频，更加公平。

    至于说msi B360M MORTAR TITANIUM主板在夏天需不需要散热辅助，我觉得还好吧！虽说是MATX的板型，但是宽度上还是很标准的，有四条内存插槽说明它的宽度没问题。

   CPU供电的发热还是挺大的，所以这部分直接上了MOS散热块，面积还很大。

    两个显卡槽之间的间隔距离也很大，这将有助于显卡散热的风道互相不受影响。而B360的芯片组工艺也是14nm的，而且很多的控制器都被集成在了CPU中，所以芯片组本身的连接任务就少了很多，一个不大的散热片就搞定了。

    CoolMaster GM100的下吹式设计除了直接为CPU散热还能对CPU周边的发热元器件进行散热。

    除了CPU发热不小外，接下来就是要看GPU的散热了，本次测试使用的是msi GTX1070TI GAMINGX红龙游戏显卡，它采用NVIDIA Pascal架构，核心代号GP104-300，晶体管数72亿，2432个流处理器，152个纹理单元，64个ROPs，8GB显存，256bit显存位宽。

    msi GTX1070TI GAMINGX红龙和所有GTX1070TI兄弟版本一样，都是相同频率的所在，但是红龙一贯的就是散热比较给力，首先是纯金属背板的设计，带散热气孔。

    GAMING X系列显卡专属的Twin Frozr VI散热系统5根纯铜镀镍热管，1根8mm，4根6mm，热管上方使用大面积纯铜镀镍底座，和热管焊接在一起。该技术可以让散热管和均热板完全契合，达到更好的散热效果。

    2枚直径10cm的第四代刀锋风扇，使用高品质双滚珠轴承，相比油轴更加经久耐用，但静音效果依然出色。刀锋4（TORX 2.0）风扇拥有两种不同扇叶间隔排列，引流扇叶可引入更多气流。

    在散热器和PCB之间还设置有前置的散热隔板，和背板配套使用共同为PCB元件进行散热。

    为了感受散热器自身战力，选用Segotep凡仕F1白色机箱，未加任何的辅助散热扇，，其使用的是正面钢化玻璃侧板，这样的侧板虽然漂亮但是一点也不起到散热辅助作用，桨全靠散热器自己的本事。

    凡仕F1的内部容积真心还不小，像msi B360M MORTAR TITANIUM和GTX1070TI GAMINGX这样的配置放进去大概就像占了四分之一，当然，大一些的机箱空间对夏天平台散热是很有好处的，不过在凡仕F1的六个120mm散热风扇位上一个扇子都没有装。

    这光效的确是配合的很不错，凡仕F1前面板侧面是RGB跑马灯，主板显卡都带灯效，GM100带很迷人的灯效。