【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板评测：主流定位提供丰富扩展》的片段：

此次X570芯片组主板在用料等方面都非常足，而且作为技嘉Aorus系列的一员，X570 AORUS PRO WIFI采用的是标准的ATX大板，而且与其上一级的X570 AORUS MASTER主板在I/O装甲、SSD被动散热及芯片组主动散热方面有着类似的设计语言，整个主板在设计语言上有着独特的AORUS风格。而且在I/O装甲附近就是主板的CPU供电部分，由于AMD最新推出的Ryzen 3000系列处理器最大核心数到了16核，所以供电部分X570 AORUS PRO WIFI采用了12+2相供电。在FCH处也有着一个主动散热器，帮助X570芯片组散热。

主板扩展能力

内存接口

作为标准的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四条双边卡口的DDR4内存插槽，而且拥有金属加固条，使用第二代锐龙处理器时最大支持64GB的容量，使用第三代锐龙处理器时最大支持128GB的内存容量。在内存频率方面当采用第三代锐龙处理器时最高支持4400MHz（O.C.），采用第二代锐龙处理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU时最高支持3600MHz（O.C.）。

PCI-E插槽

X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3条PCI-E x16插槽，其中前两条是由CPU提供的，最后一条PCI-E x16及两个PCI-E x1都是由X570芯片组提供。

当使用第三代锐龙处理器时，由CPU提供了两条PCI-E x16，其中一条支持以PCI-E 4.0 x16运行，另一条则以PCI-E 4.0 x8运行。同时由于这两个插槽共享带宽，所以当使用到那条x8的插槽时，两条插槽以x8+x8模式运行。

基于芯片组提供的PCI-E x16在x4速率下运行，当使用第三代锐龙处理器时，则支持PCI-E 4.0规范。

存储接口

主板有两条m.2 SSD插槽，同时全部支持PCI-E 4.0 x4，不过其中一条由处理器提供，还有一条则是芯片组提供的。技嘉为这两条m.2插槽都提供了散热装甲，可以强化SSD的散热。而且这两条m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110规格。

其他存储接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6个SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。

一体式I/O背板及网络支持

技嘉也非常重视这次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配备了I/O背板，单边装机外也能够为背板接口提供更好的保护。

技嘉在背板上提供了4个USB 2.0/1.1接口、3个USB 3.1 Gen 1接口、1个支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1个USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1个USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不过这个双模式的接口只有当使用第三代锐龙处理器时才支持Gen 2规范。

除了这些USB接口外，技嘉还提供了1个RJ-45网线接口、一个数字光纤输出接口、5音频接口。2个SMA天线接口(2T2R)是支持WiFi 6技术的，理论最高传输速率达到了2.4Gbps。而且这次技嘉也考虑到了使用锐龙APU的用户，在背板上提供了一个HDMI 2.0接口，方便APU用户使用其内置的显卡。

网络方面这次技嘉使用了Intel的WGI211AT网络芯片，是一款千兆网卡。而无线网络芯片则是采用了英特尔新一代的WI-FI 6 AX200网络芯片，而且还支持蓝牙5.0，功能强大。

主板其他细节与拆解

将主板背后的所有螺丝拧下后就可以将供电散热、FCH散热等全部拆下。整体的主板PCB布局如下：

Q-Flash BISO刷写

当然这块主板也支持Q-Flash功能用户仅需将BIOS文件拷贝至U盘中，然后仅需按下主板上的Q-Flash+按键即可。

I/O插座

在其他接口方面，除了常见的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI还提供了一个支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、两个USB 3.1 Gen 1插座，提供了丰富的扩展性。

散热器供电插座

对于散热器的支持上，这块主板提供了7个风扇/水泵插座，足以满足水冷玩家的需求。而且这些插座称为混合动力插座，全部可以为一体式水冷、机箱风扇等多种散热器使用。同时为了用户更进一步监控设备温度，技嘉还未这块主板配备两个外接温度传感器插座，为用户提供尽可能多的选择。

有时可能会发现硬件故障，技嘉在这块主板上配备了debug灯，用户可以快速定位是CPU还是内存等方面的故障，方便问题解决。