惠普光影精灵5游戏本使用总结(进风口|连接|散热|温度|功耗)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《表妹的新玩具：光影精灵5小测》的片段：

      D面一排镂空是散热系统的进风口，两侧胶垫设计可以将进风口位置略微抬高，有利于散热。简单拧开一圈螺丝，小心扒开一圈卡扣，就可以拆开D面。一个带散热片的M.2硬盘位和2.5寸位分列于电池的两侧。全系标配512G的M.2硬盘，型号为PM981，在Win 10默认的NVME驱动下测试，顺序读写性能十分出众，反映系统小文件读写性能的4k数据也处于顶级水平。这款机型没有标配2.5寸盘，但也很贴心地预置好了支架和SATA线，甚至为了固定好线材，还塞了个和硬盘等大的塑料模子。回头添上一个2T的机械盘与M.2搭配使用，速度与容量兼顾，甚至价格不再高高在上大容量2.5寸固态也美滋滋。   

     无线网卡是Intel 9560，支持802.11ac，从NAS中取回大文件速度可以达到60MB/s左右，可以称得上是合格的千兆无线连接。双内存槽以蝴蝶型排列在主板上，已经搭载了单根三星8G DDR4 2666 MHz，如果往后吃紧的话要再添加一根十分方便。

      与右上侧风扇相连的是CPU i7-9750H，六核十二线程的高端处理器，以牙膏厂的做派来看，三四年内应该不会过时。虽然Coffee Lake Refresh架构仍然停留在14 nm，但主频标称2.6-4.5GHz相比前代i7-8750H（ 2.2-4.1GHz）还是得到了切实的提升，三级缓存也从9MB增加到了12MB。i7-9750H的TDP为45W，使用CPU-Z自带的测试与发烧级（TDP 95W）的台式机CPU i7-8700K对比，多核性能也达到了后者的95%。

      与左侧风扇连接的是显卡Nvidia GTX 1660Ti Max-Q，6G显存，图灵架构，相比前一代最高搭载的1060 3G显卡有了不小的提升。下边这张表格显示了1660Ti Max-Q和满血版的mGTX 1060 6G（数据来源为此前测试过的暗影精灵4默认模式）的性能对比，使用3DMark为测试软件，可以看出在不同分辨率场景所对应的几个测试中，1660Ti都有一定程度的领先。由于本机的物理分辨率为1920*1080，对应的Fire Strike成绩的提升达到了16.1%，对应2560*1440分辨率的Fire Strike Extreme提升也超过了10%。

      2016年VR元年以来，显卡厂商在硬件和驱动上也做出了相应的优化。使用SteamVR Test进行测试，光影精灵5的保真度得分达到了8.9分，要大大超过i7-8750H+1060配置的6.3分一大截，这样跑分的差距反映到具体的VR游戏里，也会体现在帧数上。

     最后再来看看新模具的散热表现，使用Intel XTU（Extreme Tuning Utility）和FurMark来分别使CPU和显卡满载。测试在25度的空调房内进行，单独强制CPU满载时，初始频率约为4GHz，与之对应的是飙升的功耗和温度，随着功耗被限制在45W，频率降为3.7 GHz左右，温度最终也稳定在85度附近。单独显卡满载的温度为66度左右，如果强迫显卡和CPU同时满载，显卡的最高温度也仅仅是71度而已（此时由于功耗控制CPU频率3GHz）。这样的表现一方面得益于散热系统的设计，另一方面也是Nvidia的Max-Q刀法精湛。

      上手一轮感觉下来，借用手机圈的热词，光影精灵5基本上可以被称为大学生的游戏本“水桶机”，也就是各方面均衡没有什么明显短板。如果要挑个刺的话，电源适配器的体积算是一个，不过要喂饱这个能跑VR的小钢炮配置，倒也只能接受200W功率这个设定了~