华硕Pro WS X570-ACE主板外观展示(本体|接口|Debug灯|风扇)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《全网首发 打响工作站市场的反击战，华硕Pro WS X570-ACE》的片段：

内部包装很简单，上层是附件盒，中间是主板，最下面是说明书和光盘之类的。

附件不多，主要是SATA线和M2螺丝，不过有一个大家伙是第一次见——我一开始还以为是显卡竖直转接架，还在想啥时候工作站还要用这玩意...

仔细一看，原来是一个风扇支架，安装在PCI位上，可以给PCI槽提供额外的散热，这个附件以前很少见，好评！

接下来就是主板本体了，最大的感受就是“素”！简直是现在RGB群魔乱舞的主板里的一股清流，但是又比那些精简得不能再精简的OEM主板要丰富的多，起码重量够分量。

由于这次新发布了Ryzen 9系列，核心加到了16核，因此X570主板的供电普遍都加强了，WS也不例外。虽然WS定位在工作站，不鼓励大家超频，但是也配备了14相供电和带热管的大面积散热器来保证运行稳定。

CPU供电只有一个EPS 8pin，毕竟作为工作站，超频使用这种玩法是不推荐的，稳才是第一要务...所以这个接口都是加固的。

这次Ryzen3代标称的内存频率就高达3200MHz，因此内存也给了两相供电，非常厚道。

Debug灯和CPU风扇接口，使用的是比较直观的4个LED灯的诊断方式，CPU风扇则提供了两个风扇和一个一体水水泵接口，没有RGB接口。

存储接口，SATA现在的地位越来越低，只给了4个也够用了，U2接口的出现正好符合了工作站的定位，好评！

芯片组散热片，由于这次X570支持多达20个PCIE 4.0，总带宽堪比以前的高端HEDT平台，因此发热量比较大，基本都配备了辅助的散热风扇，好在这个风扇声音不算大。

不仅PCIE插槽强化了，连卡扣都强化了... 难道我之前掰断卡扣的事情华硕已经知道了？ 

得益于充足的PCIE供应，Pro WS X570-ACE一共提供了3个PCIE X16插槽，并且支持拆分为8+8+8，其中前两个由CPU的X16拆分，后一个X8由芯片组提供，不需要PLX，轻松达成16GB/s的带宽。另外还提供了两个M2 nvme插槽，其中一个是22110长度并且配有散热片，另一个是2280长度。

基本的声卡也有，配备的是Prime级别的Crystal Sound。

IO接口，USB3.1比USB3.0还多...另外提供了一个DP 1.4一个HDMI 2.0，不过需要搭配APU，嗯还是等四代基于ZEN2的APU吧...另外提供了双网卡，不过受限于定位是双千兆网卡，分别由Realtek和Intel提供。（牙膏厂：我不要面子啦！）

拆掉散热盔甲看一下主板的真身：还是相当扎实的。