蓝宝石 RADEON RX VEGA 56 8G 显卡外观展示(接口|指示灯|背板|风扇)
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摘要来自:茶茶121
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摘要来自:2019-07-16
【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《茶茶的PC硬件评测 篇六:为VEGA正名?Sapphire 蓝宝石 VEGA 56 测试报告》的片段:
产品规格介绍:
VEGA目前其实会有四个型号。采用完整核心的有三款,水冷限量版、风冷限量版、风冷零售版。还有一款会采用阉割过的核心,少掉八组流处理器。这次测试的是最高端的水冷限量版。
今天测试的就是最低阶的那一款56组流处理器的版本,频率上也会比完整核心的版本低不少。
产品包装与附件:
整个显卡采用传统的彩印纸盒包装。
包装背面主要是一些产品特性介绍。
内胆是一个相对强度比较高的纸盒,显卡基本没有提供什么可说的附件,就不拍照了。
产品外观图赏:
显卡正面感觉比较像放大后的480公版,很浓郁的AMD风格。
显卡背面有一张完整的背板,盖住整个显卡。
显示接口还是3*DP+1*HDMI。
显卡的长度为约27厘米。
显卡的的高度为约12厘米,是标准高度。
显卡供电为双8PIN,背面可以看到一排电量指示灯。
显卡背面可以看到一组开关用来控制供电指示灯的颜色和开关。
显卡顶部也保留了信仰灯,RADEON的文字会发光。
显卡顶部有一个BIOS切换开关。
需要注意的是,显卡螺丝孔上有保修贴,所以散热器是不能拆的,会破坏质保。
产品拆解图赏:
接下来把显卡完全拆解,看一下用料情况。
显卡上下两边各有六颗螺丝,用来固定显卡导风罩。拆掉后就可以对显卡清理灰尘,这个是不影响保修贴的。
可以看到显卡正面是有强化板的,同时他还会起到整流显卡风道的作用。
接下来就需要拆掉背板,背板材质为金属,可以在背面看到为了兼容PCB做的CNC开槽。
接下来就可以拆掉PCB的固定板,需要注意的是要先拆掉散热器才能拆掉固定板。所以要先拆核心背板。
VEGA的散热器本体比480公版的挤铝要高好几个档次,是焊接鳍片的做法,这样散热面积会更大。
散热器底座为一整张的均热板可以清楚的看到均热板的烧结头。
底座并没有做镜面效果,感觉略一般。
散热器用的硅脂偏干,感觉换硅脂的话会有一定的帮助。
散热器鳍片是焊接在均热板上,顶部还会有折边保证散热器本体内部的风压。
拆下PCB固定板就可以看到为供电部分准备的导热贴,可以提高PCB的散热效果。
靠近显示接口的位置保留了一小段鳍片,中间切掉的部分是为了放均热板的烧结部分。
风扇是台达生产的涡轮扇,理论上的额定电流可以达到2.5A。如果满载的话可以开飞机了,不过实际使用还算比较安静。
产品PCB图赏:
最后来看一下显卡的PCB,VEGA这次几款均采用相同的PCB设计。
显卡供电输入端还是两颗电感整流。图中右侧的插座为风扇插座,空焊的是水冷头的供电插座。风扇安装位置PCB留出了比较大的空白,其实这个位置如果可以开出两个弧形的开孔可以更好的帮助显卡散热。
显卡的核心上有一大两小三颗晶圆,分别是显卡核心和两颗HBM2显存。
相比于一毛线的硬币,核心还是相当大的。
根据之前的新闻,VEGA的核心分别有两家封装厂。我这颗是台湾封装,且有环氧树脂填充。难道有可能可以开核?
核心部分为12相,仍为IR的供电方案。供电控制芯片为IR的3521、每相核心供电由一颗IR3598作为Driver、MOS为IR6894+IR6811。输入输出电容均为聚合物电容与陶瓷电容组合。这算是目前板卡中最好的几个方案之一了。
供电控制芯片IR的3521的特写。
VDDC等小东西的供电主要在核心和显示接口之间,方案上会比核心供电的简单不少,但是在显卡中算较好的 。
显示接口的低通部分就相对比较简单,现在都是数字接口,所以低通重要性已经很低了。