挑战者H3机箱装机使用总结(理线|硬盘舱|防尘网|配置)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《电脑硬件评测 篇八：都9102了，机箱的颜值比性能更重要，Tt挑战者H3机箱装机体验》的片段：

机箱背部理线比较整洁，左侧还预留了很大的理线空间，加上电源舱的空位，再多的线材堆积在这里都不用担心。

硬盘舱可以自由拆卸，安装也是非常方便，拧开一个螺丝，然后直接卡入即可，可以安装HDD，SSD。

机箱底面也有大面积防尘网，防尘网可以自由抽拉，除尘很方便。机箱底座上的等高垫还不错，对于木地板比较友好。

大力出奇迹，机箱前置亚克力面板可以拆掉，这样才方便安装风扇、水冷。

平台配置

本次装机搭配，用上了I5 8500+华硕rog Z370+华硕ROG 猛禽598+十铨16G，散热器和风扇都是酷冷家的，前面文章基本都展示过了，所以本次详细展示新更新的机箱和电源，还有换上了新的硅脂。 

 电源也用上了Tt家最新款的RGB电源，额定500W的电源对于我的平台也足够用了。

电源的选择基本就是大品牌+80PLUS认证，还有更简单的方法就是越贵越好。这款Tt RGB电源支持一键RGB颜色切换，无论喜不喜欢RGB都可以按需选择颜色，甚至关闭RGB，电源还经过80PLUS白牌认证，额定功率500W，对于我的平台也足够使用了。

前不久，我在电脑成转悠时，电脑城一朋友塞给我一桶硅脂（其实半桶，被他用掉一半了），说性能一级棒，趁机试试。

硅脂是乔思伯家的CTG-2 导热硅脂，产品的包装算很高大上了，铝合金外包装，还配了一个涂装工具，其实乔思伯在我的心目中是专业做机电散的，硅脂还是第一次听说。

 品名纳米离态导热膏，通用的针筒式包装方式，容量4克还是很大的，可以用好多次，对于像我这样一直喜欢DIY硬件的人来说，还是很实用的。

通过包装上的参数信息获悉，这款硅脂的热传导率高达11，这也是硅脂散热性好坏的关键参数，我接触过的几款硅脂只有8.5，看样子这款硅脂的导热性应该不错。

成品展示

安装过程还是很简单的，就不详细描述了，成品效果还不错，走线还蛮顺利，背线理线十个技术活，如果不在乎走线的条理，可以像我一样，将线材堆在硬盘舱和背板左侧的空间里。

整机的效果还不错吧，主要的几个硬件基本都RGB了，我的RGB追求至此也基本都到位了，口袋里的银子也空空如也了。 

烤机测试

用AIDA64简单测试一下烤机温度，毕竟更换了硅脂，看看这款乔思伯CTG-2 导热硅脂 的效能如何：

当前室温32°，比较闷热，实测电脑的待机温度在40°以内，用AIDA64烤机后的温度在70°左右，比之前散热器自带硅脂的温度降了近10°，效果还是很明显的，对于超频玩家来讲，用好一点的硅脂还是很有必要的。本次装机没有安装后置机箱风扇，如果再配备一个后置机箱风扇，温度可能会更低一些。

装机小结

在RGB大放异彩的今天，电脑组装也是多姿多彩 ，只要你有想法，就可以大胆的DIY展现，通过本次装机可以看出，这款Tt挑战者H3机箱整体来看还是很不错的，做工用料讲究，颜值也很高，成熟的开放式架构设计，对于自由装机非常的友好，侧面钢化玻璃采用铰链连接，开盖很方便，不过机箱也有一些不足，比如机箱没有配送机箱风扇，机箱的前亚克力板比较难拆，大力出奇迹不可避免，如果你不在乎这两点，完全可以上手体验一下这款机箱。

最后感谢各位收看，下次再见！