神舟 战神 八代标压游戏本使用体验(风扇|卡扣|后盖|扇热器)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《懒人数码论 篇四：Hasee 神舟 战神 八代标压游戏本，有升级空间吗？拆机给你看》的片段：

这篇重点给大家拆看看看内部做工细节了。

 拆机感受

首先我还是要说说这个转轴，阻尼感做得不错，而且结实，所以这款笔记本纵使人字形立着放，也感觉不到松垮的情况。

背部和侧面共22可外露的螺丝固定；不过与以前一些神舟笔记本版本后盖一个大盖子不同，这个盖子实际上是上下两部分，上半部分实际上是与与支部支架一体成型的，这样的设计也是比较结实了，风扇及主要扇热结构都在上半部分壳子里。如果要给风扇清灰，可能就没那么方便了，所以使用中还是要多注意桌面卫生，减少风扇清灰折腾的次数了。

只有下半部分是直接打开的，加内存条、硬盘扩容、更换电池等都只需要打开下半部分的盖子。

另外一个比较便携的是，外壳上的螺丝都是同一型号，这样的话在避免了螺丝型号不统一，拆机需要对螺丝进行分类编号的麻烦。

拆除螺丝以后，后盖并没有过多的卡扣设计，直接从边上掀起就能取下。

后盖整体做的不算厚实，但细节做得可以，内部有电镀层，可以起到一定的屏蔽磁干扰的作用，电池组对应的位置有胶面条设计，既能对电池起到一定防护作用，也能避免电池受到挤压发生短路危险。

后盖上无线网卡、SSD卡的位置相对比较空，所以对应的后盖上有专门的一块金属板起到防护和加固的作用；HDD硬盘对应的位置有凸起的加强筋设计，也是防止后壳挤压形变碰坏硬盘。

所以从后盖来看，神舟的外壳做工不算太好，但作为工程塑料外壳，该注意的细节，在设计的时候还是注意到了。

内部细节

本来想看看处理器的扇热器布局，风道设计等具体情况，但由于上半部分与内部支架貌似一体设计，要继续拆取比较费劲，所以就没有尝试。

从通风栅格孔基本可以看到，左边的CPU和右边的GTX-1050TI显卡分别采用了铝板+双铜管的扇热设计，并单独配备了扇热风扇。