Dataland RX VEGA 64 8GB外观展示(信仰灯|背板|开关|接口|支架)
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HudenJear -
摘要来自：2019-07-02
【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《Rising Blue Star蓝星崛起——Dataland RX VEGA 64 8GB拆解测评》的片段：
开箱
显卡的包装没有什么值得在意的，迪兰的包装还是和上次的RX480公版类似，主体是黑色，正面标明了型号，可能是出于对显卡价格的尊重，包装的手感明显升级了，有很强的亲肤感，摸着倒是非常舒服，就是心里可能会有点疼
包装的背面是显卡详细信息的介绍，详细介绍了VEGA支持的AMD新显示技术，包括Freesync2和更高级的Chill和Relive，本次的包装应该是不分国行和境外的，因为包装使用的是全英文，唯一一个迪兰的标志还是使用了粘贴的手法
不过这不重要，只要是好货就行了。
在正面那一个巨型的VEGA标志下面有一个红色的简介区，“高带宽缓存·次时代计算单元·Radeon Freesync2代技术支持”旁边还有Radeon VR READY的标志，倒是非常的简洁
背后有对Freesync2和Chill的详细介绍，主要的解释和Freesync没有区别，都是解决屏幕画面撕裂的问题，但是Freesync2的频率范围更高，效果也更好 至于Chill就相当于省电模式，这个功能对于Vega这样的大家伙可能是非常有用的一个功能，因为公版的散热不是非常好，在不需要的时候自动减少渲染可以极大地降低显卡的散热压力
盒子上镶嵌状的红白R方块应该是对银色款的信仰灯的模仿，可惜黑色风冷并没有使用这样的设计，只有侧面的RADEON信仰灯，盒子上有这个设计算是聊胜于无吧
盒子侧面也有Powercolour和VEGA的图案
拆箱的过程很简单，就和一般的公版显卡一样，纸盒子、防磁袋还有风扇上的那个塑料的三角，都不一一展示了，反正也不是什么很重要的东西，这里就直接展示显卡了
显卡延续了上一代的公版设计，表面是黑色类肤设计，但是边框改成了金属，应该是钢材。迪兰的标志和RX480的公版上的一样，散发着奇妙的光，在漆黑的背景之下正如同一颗蓝色恒星。
上次公版RX480发布的时候很多人吐槽是塑料壳子，这次终于改观，金属的边框手感非常好，把玩时也感觉非常扎实，金手指的上方有公版独有的AMD信仰标志，总的来说还是非常独具特色。
背面是一块基本全覆盖的背板，质感并不是很强，触摸起来和塑料很像。其中开了两个窗，一个是露出核心和扣具的，另一个是控制GPUTach功能的。贴了一个有SN码的绿色贴纸，嗯，原谅贴纸 扣具上有一个易碎贴，把螺丝孔彻底封死，不破就没办法打开，看来有必要权衡一下了
正面和侧面的RADEON信仰标，个人觉得黑红色的RADEON比友商的好看些，可以确认只有侧面的RADEON才能亮，没什么奇怪的。还能看见在靠近PCB的位置有一个小的开关，应该是BIOS切换开关，给这个的意义难道是让我把他刷成56版本？？
双8pin供电，小白计算法得出150w x2+75w=375w，后面会有专门的功耗测试，到时候再具体说明为什么会和RX480截然不同的需要这么多供电接口。VEGA的厚度是标准的双PCI距离，也就是说当CF的时候（虽然现在还没有完善）可能会造成被捂死的现象
各种环保贴纸没有贴在PCB或者背板上，反而是在靠近Pcie的地方扎堆，不知道是不是为了外观
神秘的四个螺丝孔，在FE上也能见到这样的设计，因为需要照顾到专业卡的工作环境，有时候需要加装一个支架，FE的确是一张专业卡这无话可说，但是VEGA64 8GB并没有相应的专业驱动支持，为何还要设计这个就不得而知了
显卡核心的扣具，透过空隙可以看到大量的电容，如同上一代的FuryX和Nano，扣具和电容距离非常近，要拆估计需要非常小心，而且看这个金属的弧度，这扣具的力量应该不会输给上一代的扣具，冷静、冷静一下
GPUTach是为了实时监控VEGA的功耗而设计的功能，平时待机仅有最左的一颗灯会亮，默认打开红色灯光，还可以调节蓝色灯光或者直接关闭这个功能，个人觉得非常方便直观，的确也比较准确
公版的涡轮散热，还是和RX480的公版很相似，贴纸稍微高级了一点，风扇本身应该也进行过升级
RX VEGA64 8GB一共提供了3个DP和一个HDMI，和RX480的公版如出一辙，和GTX1080的公版也是一样，只是位置有些差别，挡板用8颗螺丝固定，其中两颗来自散热器主体，两颗固定PCB，四颗固定在接口上。挡板有非常大的出风面积，涡轮散热因为需要排风，对出风面积有一定的需求
拆解
在经历了思想斗争之后我还是决定来彻底拆解一下VEGA64，一睹VEGA10核心的真容
首先拆掉的就是背板，仅有6颗螺丝固定，非常方便就拆下来了，这时候我才发现这是一块铝制的背板，而且厚度不低，还采用了阳极氧化的工艺，外露的部分摸起来像塑料应该是特别设计的铸造表面。所有的螺丝都有奈落胶，值得赞扬
接着取下PCB背面的所有螺丝，果然不出我所料，这个扣具的力量非常大，差一点就伤到了电容，扣具上应该是有绝缘的硬质部分，电容在设计时留出了空位。但是此时散热器还是无法被取下来，需要再取下在挡板上的两颗螺丝，散热器才能被完全移除
因为核心面积较大，所以拆除的时候最好左右滑动一下，当散热器被完全移除之后，就露出了这次RX VEGA64 8GB使用的VEGA10核心。风扇使用了台达的涡轮，和RX480使用的FirstD有所不同。硅脂的量拿捏得非常好，过量部分没有粘在核心的封装部分上，我觉得自己可能没有这样的技术
供电部分用了大面积的散热垫，在散热器的主体上也有相应的凹槽和这些散热垫对应，应该是为了更好的传热。PCB上一共有两个接口，4pin的是给风扇供电的，2pin的是为信仰灯供电的。核心面积大就意味着核心可能更加脆弱，所以擦除硅脂的时候需要异常的小心，这是硅脂被完全去除的样子
来一张PCB的全貌图，看见拆解出来的样子，我相信很多看过FE拆解的玩家都会瞬间发现——这PCB和FE长的是一模一样，不管是电感电容的分布，还是打孔的位置
PCB背面仍然和VEGA FE如出一辙，还可以看到这张卡的供电主控PWM，是International Rectifier提供的IR35217，同时还使用了6颗用于管理倍相的IR3598，鉴于英飞凌早在14年就已经收购了International Rectifier，再加上卡上使用的英飞凌器件，所以说是英飞凌的全套方案也不为过
这就是Vega 10核心的真容，之前有过报道，核心和显存的封装之间可能会出现高低差，但是这张卡并没有，而且还使用了环氧树脂进行填料，综上可以初步判断为三星的HBM2显存。这次的显存封装和上一代有不小的区别，HBM第一代仅有1GB的颗粒，HBM2直接升级为4GB，DIE的面积增加了不少，但是只有两颗显存，虽然功耗可能降低了，但是带宽相对上一代直接被砍了一半，High-Bandwith Cache或被缩水 封装还是一如既往的有金属外框保护，金属框上也有AMD的信仰标
接着来看看供电的部分，供电最开始的输入部分是常见的0.56uh的电感，每一项的输入部分有两颗MLCC电容进行分频滤波
上下桥Mosfet相对上一代的公版进行了一次升级，使用了IRF6894 + IRF6811 Directfet，耐温150度，ESR低至0.9mΩ、2.8mΩ。这对管在英飞凌小尺寸封装中可以算是旗舰。电感方面，每一相供电配备一颗0.19uH的定制电感和两颗16V 150uF的KEMET的T521系列钽聚合物电容
HBM显存则单独使用一相供电，使用一颗安森美NTMFD4C86N上下桥一体封装Mosfet，在ESR下限内阻分别为5.4mΩ和2.6mΩ，一相供电配备一颗0.19uH的定制电感和一颗16V 150uF的KEMET的T521系列钽聚合物电容
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