讯景 R9 370X 4G 显卡外观展示(背板|散热器|接口|风扇|热管)
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摘要来自:MX300
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摘要来自:2019-07-19
【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《DIY配件之——讯景XFX R9 370X 4G 黑狼版入手&拆解》的片段:
到手吓到,没想到包装这么夸张, 老玩家如果有印象的应该记得GF5 跟6的年代 XFX的外包装也都是这样的。
4G显存
外形挺奇怪的,内包装就这样。
实际包装显卡的 就这个盒子。
所有配件一览。
电源转接线比较实用,但现在居然还标配DVI转VGA。。。也是挺复古的。
显卡本体,目前大家好像基本都长这个样子吧,要么双风扇,要么三风扇。
比普通版多了的背板,背板有用么?个人建议预算够且差价不大的话,背板还是选择,为什么?显卡挂的不少原因之一就是PCB变形导致核心虚焊,然后花屏挂掉。背板真的不单单只是美观。
另外老玩家应该也有印象当年XFX是最早一直坚持做PCB固定条,然后后来各家也都形成风尚的。
散热器上面的LOGO,可以发光。
保护套
接口,两个DVI+DP+HDMI 比较常规的配置。
蛮有意思的风扇可拆卸设计,最近2.3年 散热器好像基本很难有怎样的变化了。
风扇是直接卡扣固定,拆卸免螺丝也比较简单,但对厂商的品质要求就要蛮严格的了。
风扇跟散热器本体之间就靠金属触点接触,要说噱头吧,但也确实蛮方便拆卸的。
拆解
首先就是拆了背板这边的四颗螺丝。
散热器主体跟PCB基本就分离了(还有供电线)另外如果担心硅脂太黏不好拆的话,可以先显卡使用一会再关机拆,就比较简单了。
背板也拆了。
背板,他们的背板做了绝缘处理,挺好的,以前其他厂商正常是做导热处理,但总会担心静电什么的。
最重要的PCB主体(还差显卡供电散热片没拆)
供电散热片也拆了,完整露出。
可以看到GPU供电跟IO接口的金属屏蔽
R9 370X的核心.
尔必达的显存,单面就组成4G了,感叹科技的发展。
显存部分的供电,另外显卡额外的6PIN供电口(不过有预留一个位置,所以370X吃电范围挺广的,看厂商设计了)
边角打磨圆弧处理,防止撞角变形吧。
背面密密麻麻的。
散热器解析,为什么满大街的煤气灶?因为这种涉及均衡性最好,散热OK同时体积温度成本都能取得一个不错的平衡,比如一般只会占用2卡槽,不影响CF或者SLI,长度中等,对机箱兼容性也更好,3奶罩好看,但中高塔机箱会比较好伺候。
背面居然用了纯铜底座,而不是热管直触(HDT),虽然两者对于散热效能影响实际不大,但主要是稳定性跟成本的差别吧,中高阶散热器基本还是这种纯铜底座式的。
显卡外壳拆卸为了方便设计可用硬币拆。。。但实际使用并不方便,硬币毕竟没有螺丝刀好用。
风扇都拆掉就可以看到散热器的设计结构了,有一块PCB连接风扇之用。
风扇的PWM借口,另外一个是接灯用的。
四热管。
穿FIN工艺的散热片,现在基本看不到焊接的工艺的散热片了
散热片厚度一般,实际其实用不到这么多热管的,虽然导热多,但散热规格达不到。
直接上机,平台是最新的skylake平台,I5 6600K 技嘉Z170 内存8GX2