迪兰恒进 RX 480 公版 ITX外观展示(散热器|风扇|背板|底壳)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《ITX神教系列 篇四：14nm显卡第一弹，迪兰恒进 RX 480 公版 ITX装机测试》的片段：

包装盒很小巧，可以清楚地看到公版卡OTES的图样，随着市场竞争的白热化，厂家已经不会再使用浮夸的过度包装，而是走简约路线。

包装盒背面是技术介绍，AMD LiquidVR技术，FreeSync同步技术，GCN 4.0架构，Vulkan API，AMD VSR超渲染技术等等。

迪兰恒进 RX 480 公版 外观没有任何的惊喜，相信这一代跟R9 Fury/Nano一脉相承的AMD公版卡外观大家在无数的评测和新闻中都已经见过了。

RX 480公版采用OTES散热器，这种散热器叫做全封闭离心抽气式，它的优点是由一个涡轮风扇抽取空气，经由封闭的整流罩引导，高速吹过散热鳍片时换热，再直接排放到机箱外。这样显卡产生的热量对机箱环境温度影响非常轻微，亦不容易受到影响

相对于公版OTES散热，非公版显卡一般采用直吹结构的开放式散热器，开放式散热的鳍片规模和形状不太受限制，所以理论散热效果是很出色的。但也正因为这些原因，它对环境温度又非常依赖。开放式散热器会将显卡产生的所有热量排放在机箱内，导致机箱环境升温而环境升温后又会反作用到散热器上，如果没有有效的机 箱风道支持，那么散热效果将大打折扣。

将巨大的热量排放在机箱内是非常恐怖的事，几乎所有高端公版显卡无一例外使用OTES散热器这显然是经过慎重考量的，因为公版显卡供货给OEM厂商比如戴 尔、惠普和联想，品牌机箱的散热风道没有高端DIY机箱好，并且如果用户可选配置进行多显卡交火，那么OTES散热器几乎是唯一的选择，否则要是选择开放 式散热器，那么显卡间的发热量会相互干扰，非常不利于品牌机的独立显卡保持控温。

OTES确实也存在缺点，这主要在显卡的满载状态下体现。离心式风扇的直径通常较小，在显卡满载时需要较高转速产生足够的风量。高转速必然会提高噪音，在消费者越来越重视静音的大环境下，厂商又不得不限制满载时的转速，最终导致满载温度较高。

RX 480 公版这次依然没有标配背板，我们可以看到其实显卡PCB只有四分之三的显卡长度。

剩余四分之一部分是铝合金的散热器底壳，它延伸到了RX 480显卡里面，作为供电和显存的辅助散热。