技嘉 BRIX GB-BXi7-5775 迷你PC使用总结(性能|功耗|温度|声音)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《PC折腾之路 篇五：最折腾的一次海淘：GIGABYTE 技嘉 BRIX GB-BXi7-5775 迷你主机开箱、评测、拆机、改散热》的片段：

但是不管如何，想装上试一下吧。用鲁大师看一下配置，然后测试了一下性能，了解个大概，然后再详细测试。配置基本上已经没啥问题，16GB内存足够使用，msata固态硬盘和普通的sata3固态硬盘都是一样的，这两个性能基本上不会差到哪里去，当然和现在的主流DDR4和支持NVMe协议M.2接口还是有点差距，不过我觉得已经不是电脑的瓶颈所在了，主要还是看CPU i7-5775R和GPU Iris Pro 6200的性能了。

鲁大师5.15版的综合评分是15.7W分（注：5.12版本我估计会接近20W分），内存分数和之前DDR4 8GB x2 的是差不多的，但是这处理器和集显可要超过i5-7500太多了，CPU提高了28.3%，集显提高了96.4%，也就是说 Iris Pro 6200 相比较 HD 630的性能几乎翻倍了，很好很强大。

具体的咱还是用专业一点的软件来测试，首先看看CPU-Z，从第五代开始，Intel开始用14纳米的技术，四代还是22纳米的，所以功耗其实是降低的，这个i7-5775R的功耗是65W，而公司的i5-4460功耗是84W，进步还是不小的，现在已经第八代了，功耗还是65W。

测试了一下，分数和i7-4790K这个四代不锁倍频的处理器基本上一样，大家都知道K结尾的这个不锁倍频的基本上比同代同级别的性能要高不少。

和i7-6700K相比，也相差不是太大，几乎一样了。

主频还是有点低，圆周率计算没有破10秒

wPrime测试多线程的，32M的破10秒了

CINEBENCH R15，我觉得这个测试还比较准的，这个i7-5775R测试下来，单核154cb，多核768cb，可能你对这个数字不是太敏感，拿号称迷你主机最强的第一代骷髅峡谷做对比吧，其处理器是i7-6770HQ，其单核测试148cb，而多核是707cb，比我这个还是低了一点点的。核显部分我还不好说，但是从理论上6200应该是不如580的，前者是GT3e 48个单元/64MB缓存，后者是GT4e 72个单元/128MB缓存，但是预计相差不会太远。

3D分数不高，在1080P模式下下（X模式）和720P（P模式），得到了X785分和P3058分，我在网上找了一下资料，比如GTX650的X1046，P3257，还有GT640的P2258，GT730的X697，以及GTX650的马甲GT740的P3262、X1046，还有我前几天入的GT750的P5373，对比下来，我觉得这个比GTX650略差，而超过GT730一些，算入门级的独显水平吧。

PCMARK 7测试整体水平，6698分，这个因为硬件的不确定因素还是比较多的，涉及到固态硬盘和内存，所以大家知道一下，可以和自己的电脑做一下对比，了解一个大概。比我用DDR4内存和NVMe固态硬盘的i5-7500要高一些。

然后再说一下温度吧，很多都关心这个，而且这个温度确实很感人，开机进入BIOS就不低，78℃，这个温度确实蛮高的，满载的温度是这个我还能接受，但是开机这个温度实在是无法接受的，而且风扇已经3200转，风扇的声音确实很响，我觉得已经算噪音了。

而进入系统之后，温度确实也蛮高，bois还是有点靠谱的，但是风扇没有那么快，2400转左右，略微听到一些风扇的声音，风扇声音可以接受，但是CPU的初始温度无法接受，这里用的是aida64监控温度的，其实鲁大师监控差距也不大，±1℃来去吧，关键是鲁大师能看3分钟以内的温度曲线。

在上面的跑分测试过程中，温度爆表，风扇在咆哮，分分钟接近6000转，

风扇的最高转速我预计是6600转，温度绝对在100℃左右，那噪音也绝对无法忍受，媳妇说要扔出去。

所以，散热改动，那是必须的，要不然都无法使用。

拆机、散热初改

1，换散热硅脂

让我首先想到的就是换散热硅脂了，好在前面升级T530时买的信越7783硅脂还有一些，所以先换硅脂看吧，虽然前面有说换了硅脂也没什么大改变，但是自己重要尝试一下的。

关于这位的评论，我有一点个人的不同意见，我个人觉得1800转以内，风扇不敢说静音，但是绝对是可以接受的，改了之后我测试过，大概到了2200-2400转的时候，声音开始比较明显。（测试期间，机器就放在显示器底座上，距离我不到1米），到了2600-2800转，声音开始明显，但是也能接受，然后就上3000转，这就算噪音了，超过3600转，别说了，就是噪音，更加不用说5000，转6000转了。所以目前我的想法是，在不换风扇的情况下，如何提高散热效率，让风扇达不到这么高的转速。接下来就是大拆了。

先把左边无线网卡的线拔下来，然后吧背面挡板拆掉，然后把无限网卡和内存插槽下面的两侧螺丝卸下来，然后就可以把整个主板拿出来了。

拿出来之后是这样的

机箱内部还有无线网卡的天线，内置的，具体我没有测试，这433M网卡不符合我要求，后面肯定会换掉的。

第一样看到这个散热风扇，我就觉得这做工实在不咋地啊，看上去很厚实，但是感觉效率不高的样子，而下面铜的散热底座很厚实，给人的第一眼感觉是，这个散热不好的锅看样子要这风扇来背了。

先把风扇拆下来，型号为BB7515BU涡轮风扇，双滚珠，虽然只有两颗螺丝固定，但是四个角都有双面胶垫粘着，我拿下来还有点费劲。

老实说，看了上一代BRIX拆机，发现这代的风扇性能还是有提高的，功率大了一点，尺寸为75X75X15mm，我查到的数据是：噪音：22-55dB，风扇转速：RPM1000-5500RPM，风量：1.93-11.83CFM，功率：1.2-9.6W。而我实际测试是发现风扇最高到6618转了，而且噪音无法忍受，没有测试噪音的工具，所以无法给出准确的实际噪音分贝。

另外就是，这个风扇是抽吸式的，不是下吹式的，我总是感觉效率不高，导致散热不好。

然后就是拆卸这个铜底座了，四个螺丝拆下来了之后，发现很难拿下来，不知道是不是哪里还有隐藏机关，于是就去看上一代的拆机，发现CPU那有一圈双面胶条是黏住的，于是我就用力、使劲掰，花了九牛二虎之力才分开来，这个时候我发现了两个问题

1，这散热硅脂好像水一样，看上去导热效果肯定不行的样子；

2，这一圈双面胶条都围住CPU当中的芯片一圈了，就靠上面的铜板散热靠谱么？如果拿掉是不是会更好一点？

说干就干，先把铜底座上一圈胶条去掉，然后涂上信越7783硅脂，然后装回去，心想，这样应该可以凉快多了把。下图就是安装好散热铜座，四周胶条撕掉之后，大家可以看到新换上的硅脂。

理想是美好的，显示是残酷的，正如前面那个网友所说，我上面做的这些他也做了，还是没有什么大的改善，而我实际开机也是如此。

想必之前是略有降低一点点，没有大的改变。然后我又拆出来研究了一下，这个时候我觉得整个散热底座都没有什么问题，这个底座的质量已经超过台式机上某些百元左右的散热器了，所以我又在风扇上找原因了，我先尝试了一下在不装入小机箱内时的bios的温度，结果让我很惊讶（请忽视mSata固态硬盘上的散热铜片，实际上没有散热的效果，反而因为没有主动散热风扇，使固态硬盘的温度高居不下。）

Bios里面开机CPU的温度是58℃，这个时候室温大约是20℃，比之前好很多了。那就是散热风扇的锅了，风道可能设计的不好，热风出不去的原因。

这个时候我再看一下风扇，感觉找到点问题了，那就是风扇和散热铜座贴合的不紧密，因为双面贴胶条的原因，和铜底座之间还是有缝隙的。

于是就把这双面粘的胶条撕了，用螺丝固定，首先用下来没有松动引起共振产生杂音，其次是，温度真的下来了，居然比之前不装机箱还低。BIOS开机43℃，那不是和我那T530上I7-3840QM差不多，那样的话完全可以接受啊，赶紧进系统感受一下。

哈哈哈……牛B了，43℃，看样子我的思路还是对的，这个散热的锅还得风扇来背啊。

然后复制文件试了一下，不知道你们点击放大后能不能看清，鲁大师检测到的温度最高是70℃，应该是我刚建立复制任务时候达到的，不过这个时候风扇最高也就是1735转，和静音没有什么区别，一旦任务进入平稳状态后，温度马上就降下来了，大家可以看到在57℃左右，风扇还是1700+转，可以称之为静音转速。

我现在正在用这主机写这篇文章，期间上网查资料，用PS修改图片，温度还是在57℃左右，CPU占用在14%-22%，我觉得这温度已经完全可以接受了，当然了，如果跑分或者压力测试的话，CPU利用率90%以上，那温度还是分分钟上80℃，甚至101℃，风扇还是噪音的很。

这里对于风扇的噪音我简单说一下：

1，CPU温度在75℃以内的时候，风扇的转速大约在1800转以内，这个时候我觉得可以基本上称之为静音状态了，凑近才能听到一点点声音那种，或许就是里面7200转的2.5寸机械硬盘的声音。

2，CPU温度在76-85℃之间，风扇开始发力，大约是2200-2700转，这个时候开始有些声音了，不过我觉得还是比较正常的，正常电脑使用的背景声音吧。

3，CPU温度超过86℃的时候，风扇转速也开始明显加剧，基本上是在3200转以上，这个时候就有点吵了，长时间有点无法忍受

4，CPU温度超过93℃，风扇超过4500转，这时风扇就是呼啸声了，完全无法忍受，最高我监测到的就是6618转了，这个时候感觉就在飞机的涡轮发动机边上一下。

对于散热改装，我还有一点想法，那就是换风扇，首先下压式的会不会效果更好一点，因为小机箱四周都有窗口，唯一的问题就是机箱顶部没有窗口进风，所以这个问题我还要好好想一想，还要看看有没有合适的风扇可以上（尺寸要小于75x75x15mm的静音风扇），这个就下一篇折腾了。

最后说一下功耗，

1，关机的情况下，功耗小于2W，我拍到的时候1.84W左右；

2，待机的情况下，功耗大约是20W，我拍到的时候19.31W；

3，满载的情况下，功耗最高到95W左右，我拍到的最高是94.23W，就是跑分烤机的时候；

最后总结一下，

首先这台迷你主机真的是很迷你，还没有手掌大，而性能确实很强劲，这i7-5775R的跑分比骷髅峡谷的i7-6770HQ还要强一点，主要因为其就是一桌面CPU吧，集显Iris Pro 6200性能也高于GT730，略低于GT750，加上DDR3L内存相对于DDR4L内存低了不少，而且除了安装mSata固态硬盘之外，还能再加一个2.5寸笔记本硬盘，这里我采用的是240GB SSD + 500GB HHD，下载的话就自己下到机械硬盘，包括一些不需要读写速度的数据文件等等都放在机械硬盘，需要读写速度的软件游戏等等就放固态硬盘了。说到游戏LOGO和CSGO是妥妥的，毕竟我之前集显630也能流畅玩LOL，而CSGO稍显卡顿，但是到了这6200集显上就没有这个问题了，不过到显示复杂图像的时候估计需要CPU参与处理多了，温度高了风扇速度有点上去，就不静音了，不过还能接受。

其次，这台迷你主机的问题也不小，主要就是散热问题了，没改之前勉强上个网看个视频还行，如果处理复杂任务，温度肯定上去，然后风扇开始吼叫，我也看了一下后来发布的技嘉BRIX迷你主机，发现还是有这个问题，不管用的是不是低压U内存，而前面说的骷髅峡谷的散热和风扇噪音问题也有很多人，但是没有找到改装的文章，难道他们都还在噪音中顶着？

最后的最后，改后的这台主机我还是很满意的，希望后面能改的更低一些，达到我那T530改i7后的水准就可以了。