玩家国度CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板使用总结(散热器|设置|内存)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《X570主板大观园 篇一：玩家国度CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板开箱简测》的片段：

本测试不会涉及CPU超频的测试，在往后的有关锐龙三代CPU的测试中会再进行有关CPU超频、更换散热器、BIOS设置的分析。本测试重点在于以往锐龙的弱项——内存超频方面，以及使用PCIe 4.0的固态硬盘的恐怖速率！废话少说，下面开始。

?参测硬件

注意：本次测试BIOS除开调整内存频率、时序电压等其他为默认状态，操作系统为WIN10 PRO 1903，电源方案为“卓越性能”。

?CPU：AMD Ryzen 9 3900x

这是一颗以小博大的CPU，12核心24线程基准时钟频率3.8GHz，最大时钟频率4.6GHz，默认TDP 105w，无论是单核性能和全核心性能在AMD原装“幽灵棱镜”散热器下就已经越级超过了默认状态的1950X，逼平了默认状态2950x，要知道这两颗CPU可是AMD这两年才陆续发布16核心32线程的高端产品，所以这两个相比3900x售价翻翻的线程撕裂者甚至只有特殊指令集以及PCIe通道、内存通道数的优势，在一般应用下（比如游戏）3900x甚至有更优秀的表现。

?内存：G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4 / DDR4 3600 C18 8GB*2

在本次测试中，我会用目前市面上比较流行的两种高端颗粒的皇家戟内存进行超频测试，其中DDR4 3200 C14 8GB*4为BDIE颗粒，DDR4 3600 C18 8GB*2为CJR颗粒。具体情况请参考下文： 

?硬盘：Galaxy HOF E16 M.2 2TB

 这是一款性能异常强悍的固态硬盘，为了展示PCIe 4.0 m.2的速率从朋友手中借过来的，具体情况我们在测试的时候再说。

?散热器：AMD Wraith PRISM 幽灵棱镜

?电源：Antec HCG X1000

电源是安钛克HCG X1000功率1000W，金铜色机身彩色印花，10年质保，1.3元/Watt。选择这款电源的朋友，建议购买前留至少400预算给定制模组线，原装线虽然质量很不错，但是在接头处实在是太硬了，难以弯曲。和大部分机箱配色都不友好是最主要的问题，电源本身品质应该会比较好，安钛克中高端电源做的还算不错，之前用的HCG850和EDGE 750的都没啥问题，关键是价格不贵相同方案能比友商便宜，1KW的80PLUS金牌模组电源1300左右，还算是比较实惠的。另外HCG X1000长度比较正常不像有些品牌弄得很长，影响安装。当然也有人喜欢长的电源。。详细请参考下文： 

?显卡：AMD Radeon VII 16GB 五十周年纪念款

 Radeon VII 是全球首款7nm制程工艺的游戏显卡，其性能相当于RTX2080（或GTX1080Ti），16GB的超大HBM2显存，让其在游戏还是专业性能上都有更大的发挥空间。而且7nm工艺所带来巨大超频空间，不仅让它的理论性能逼近RTX2080Ti，更能让硬件发烧友们“大快朵颐”。如果对RadeonVII感兴趣可以参考我的首发测评：  

其实原版的Radeon VII从气质上不输AMD Radeon VII 五十周年纪念版，而且性能与之也没有任何区别，所以可以考虑原版，更重要的是原版Radeon VII综合要节约1500元……

?平台一览

?CPU默频烤机测试

默认状态CPU烤机对于ROG这个级别的主板意义不是很大。从我的结果上看，AMD原装散热器让3900x稳定在3.8GHz频率以上并没有问题，最终温度也没超过60摄氏度（可能是AMD修正温度），功耗略高于TDP（可能不准）。具体情况如下：

?内存超频测试

下面进行内存测试。在内存测试中我知道各位非常期待二代锐龙在上面的表现，不过X570芯片组主板的价格因为整体规格提升而提升，并且二代锐龙不支持PCIe4.0，所以我认为能在X570主板上二代锐龙是不合理并且很少人真正会这么搭配。并且我建议如果X470主板停产没有销售了，使用二代锐龙的完全可以考虑高规格的B450主板就足够使用，并且功能性能不亚于X470。

注意：因为内存品牌、批次不同所能达到的频率也不同。

?B-die(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4)

在G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 同时4根内存测试中，DDR4 3200 C14-14-14-34的直接D.O.C.P.状态可以轻松应对，这里我就不做展示了。最终我发现能到达的最高频率和最好时序在DDR4 3600 C16-16-16-36@1.35v，之后无论如何调整参数（常规）都无法运行在更高的频率上了。

我随后拆了两根G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14，再进行调整。我发现在DDR4 3600频率下时序可以下探到C14-14-14-34，速率略有损失，不过还是比较稳定的。

恐怖的事情来了，我将时序固定在C18-18-18-39，内存电设定为1.45v，一路上调内存频率，最终来到了DDR4 4266！这是一件以往锐龙处理器和主板无法想象的事情！要知道很多INTEL CPU和主板在CR1的模式下也很难达到这个频率（当然两种CPU内存机制有所区别）。

三星BDIE颗粒在锐龙CPU上的表现一直都非常好，就算在一代锐龙CPU上高品质的BDIE颗粒内存也能达到DDR4 3200 C14的频率和时序，在二代锐龙上更是能轻松飙到DDR4 3600，这次能轻松达到DDR4 4266，看来BDIE颗粒在锐龙CPU上又要火一把了。

?CJR(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2)

最近Hynix的CJR内存颗粒，继三星B-DIE内存颗粒之后成为了“内存学者”最新追捧的产品。相比B-DIE，CJR同样拥有超频性能好、AMD平台兼容性好的特点，并且成本低、性价比高简直就成为了物美价廉的代名词。外加一些厂家故意不特挑颗粒，好的差的一起卖，因此在CJR颗粒的内存中“抽奖”就成为了许多“发烧友”乐此不疲的事情。我手上的(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2就是一对CJR颗粒的内存。

因为没有4根所以下面我只做两根的测试。在C8H+3900x的平台上，G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2可以直接DOCP启动，并且通过跑分测试，延时虽然不是很好看，但也稳定。

经过测试，这款G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2并没办法运行在更高的频率上，只能通过降低时序的方式提升性能，最终将原始的C18-22-22-42的时序降低成C18-18-18-38的时序，通过了跑分测试。内存速率和延时有所降低，性能提升并不明显。

非常明显CJR颗粒还是不如BDIE颗粒能在锐龙平台上获得更好的表现，当然这个情况也有可能因主板型号、内存型号或者BIOS版本而异。

?PCIe 4.0 固态硬盘速率测试

X570芯片组和第三代锐龙CPU率先把PCIe 4.0引入桌面设备。之前我手上的影驰HOF固态官方宣称的跑分是这样的：

在PCIe3.0 x4的M.2 NVME接口上它的速度已经非常强悍达到了读取：3400MB/s 写入2800MB/s！但是在C8H的PCIe4.0 x4的M.2 NVME接口上它的速率限制被全面突破！这个突破十分惊人！

比官宣读写提升接近50%！神一样的提升，啥也不说了！AMD YES！

?总结

因为面临锐龙三代上市，电脑城朋友还等着主板进行展示，所以有关C8H更多的超频情况、使用情况我会在后面的文章中持续为大家带来。体验这款主板的时候售价还未正式确定，我的估计规格提升这么多，价格肯定要在3000元以上了，结果首发价格3599，综合价格3400元左右，相比C7H要贵接近1000元。这个价格对于普通用户来说是比较贵的，但是对于追求品质、性能与信仰的用户，C8H又是入门之选，WIFI 6、双网卡、PCIe 4.0、Supreme音效这些名词无不在诱惑着有一定消费能力的消费者。

OK，以上就是本文的所有内容了，感谢各位收看，关于三代锐龙和X570主板的文章，近期我会写很多，感兴趣的可以关注。