好久没写笔记本了，Thinkbook16+最近正好有大佬那测完，我就借了一台玩玩。这台机器是ThinkBook 16+ 2026，用的是AMD锐龙7 H255处理器。这个处理器在25年8月上市，用这个CPU，只能说不意外。这个机器生产是今年1月，当时AMD 的Ryzen AI H 450还没上，只有老CPU用，而且这个芯片也没那么贵。外观与模具这个模具可以说是延续了22年ThinkBook那个划时代的Thinkbook系列。当时那个机器就是最大的单品爆品，在所有项目上领先全行业，当时的Thinkbook14+/16+称之为下一代机器也不为过，太惊艳了。延续到现在2026年，换了新模具，上了255H + 32G + 1T的入门配置，还增加了一个新白色。实际上，我以为是灰色，直到看了盒子上写的是白色，我就没绷住。它这个白色更多像是偏灰一点，或者说更淡一点的灰色——也，也算白吧？A面这次A面把之前的撞色设计依然保留了下来，但是中间换成了Lenovo的logo，着实可惜，属于是被烂脑娃的审美强奸了。Magic Bar系统这个机器定位是Plus（中高端），之前在16P的Magic Bar系统肯定...

华硕天选 Air 2026 锐龙 AI Max版作为一款兼顾轻薄与性能的全能本，其内部设计为用户预留了一定的硬件升级空间。对于需要增加存储容量的用户而言，通过自行拆机加装硬盘是一种经济高效的方案。本文将基于实际拆解过程，详细梳理从准备到复原的全流程操作步骤。01准备工作与注意事项工具准备需准备十字螺丝刀（用于拆卸底壳螺丝）、撬棒（用于分离卡扣）以及待安装的M.2固态硬盘。环境要求操作前请确保工作台面平整洁净，建议佩戴防静电手套或通过触摸接地金属释放静电，避免电子元件受损。断电操作务必先完全关机并拔除电源适配器，建议长按电源键数秒以释放主板残余电量。02拆机步骤详解拆卸底壳螺丝将笔记本翻转，旋下机身底部的所有可见螺丝。注意螺丝长短可能不一，建议按位置摆放以便复原。分离底壳卡扣使用撬棒从机身边缘缝隙处轻轻撬动，沿着底盖边缘依次划开卡扣。注意力度适中，听到“咔哒”声即表示卡扣已解开，切勿暴力撬拔以免损坏卡槽或崩断卡扣。移除底盖当所有卡扣分离后，轻轻取下底盖，即可看到内部主板及电池结构。03硬盘安装与复原安装固态硬盘找到空余的M.2硬盘插槽，将固态硬盘以约30度角斜插入插槽，确保金手指部分完全...