相信不少人会借着双十一组装新主机，随着B650芯片组的停产，B850芯片组主板成为主流入门级装机的首选，毕竟对于电子产品还是买新不买旧，B850芯片组产品线覆盖不同价位段，考虑到近期内存条大幅涨价，而装机总预算是有限的，就得想办法在其他硬件适当缩减预算，AMD Zen 5架构处理器得益于更优的架构设计，在能效方面有明显优势，对主板供电配置要求不算高，华擎B850M-X主板采用6+1+1相数字供电方案，接下来对其进行实际测试展示，给有装机需求的朋友一个参考。华擎B850M-X主板采用M-ATX板型设计，尺寸规格为244mmx244mm，整体设计风格较简约，以黑色为主色调，从PCB板、散热装甲到供电接口插座均为黑色，左侧供电模组、首个M.2固态硬盘插槽与芯片组区域均覆盖有铝合金材质的散热模块，主板的背部并无扩展接口。主板的左侧供电模组配有金属材质散热模块，完全覆盖核心与SoC供电区域，主板的散热模块与I/O挡板是单独分离的，黑色涂装搭配图案白色纹理设计，表面采用喷砂工艺处理，触感较为粗糙，从侧面观察可见散热模组采用多层沟槽设计，有效增加与空气接触面积，起到更好的散热效果。主板中部为AM5处...

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