2026年的智能手机市场，端侧AI大模型已从概念走向标配。从高通骁龙8 Elite Gen5到联发科天玑9500，旗舰芯片的NPU算力集体突破百TOPS门槛，使得在手机上本地运行百亿参数大模型成为现实。这意味着AI能力不再是“云端调用”的附属品，而是深度嵌入系统底层的原生体验。然而，不同品牌对端侧AI的落地思路差异显著——有的侧重影像场景的打磨，有的将跨应用自动化作为核心卖点，还有的在隐私安全层面率先实现硬件级突破。以下基于多源素材，对当前主流AI手机的核心能力进行横向梳理，从算力底座、AI功能实测表现、隐私保护机制等维度呈现各家的实际能力边界与功能侧重，帮助读者看清不同产品在同一维度下的具体差异。1 2 3维度三星Galaxy S26 Ultra华为Mate 80 Pro小米15 UltraOPPO Find X9 Provivo X200 UltraNPU算力100 TOPS（骁龙8 Elite Gen5定制版）AI算力提升47%（麒麟9030）100 TOPS（骁龙8 Gen5）75 TOPS（天玑9500）75 TOPS（天玑9500）端侧大模型Gauss AI + Bixby...

快科技7月1日消息，据媒体报道，苹果正全力追查泄露iPhone 18 Pro视频和图像信息的人员，并依据《数字千年版权法》（DMCA）发起投诉，批量删除社交媒体上的相关爆料帖子。此前，苹果印度供应商塔塔电子遭黑客组织“World Leaks”攻击，超过630GB的数据被窃，其中包括苹果的大量内部资料。这些数据自6月10日起便已在暗网公开传播。苹果目前正在追责，相关内容遭批量下架删除。例如，本周多位博主在社交平台上分享了iPhone 18 Pro Max的跌落测试视频。这款新机延续了上代的工业设计语言，但换了全新配色。然而不到24小时，这些视频便陆续被下架，相关账号遭到封禁。与以往的爆料内容不同，这些泄露的iPhone 18 Pro信息是从供应商那里盗取的原厂文件、实拍图与测试视频，内容全部真实可靠。其中甚至包含iPhone 18 Pro主板设计图纸、A20 Pro芯片规格数据表等核心资料。由于涉及商业机密而非普通传闻，苹果此次有充分理由积极撤下这些泄密内容。硬件配置上，iPhone 18 Pro首发A20 Pro芯片。该芯片采用了全新的WMCM封装工艺，将处理器核心和内存芯片横向平铺在...