荣耀终端股份有限公司近日透露，其即将发布的下一代 Magic 系列手机在影像方面将带来全新突破。公司产品线总裁方飞表示，新系列在摄影体验上不止是主摄的提升，还将带来“2亿长焦下的超强蓝调”，无论远近，随手拍摄都能呈现高品质影像。此前有消息指出，荣耀 Magic8 系列工程机延续了居中的镜头模组设计，闪光灯位置有所调整，并配备了 dToF 传感器和一颗未知功能的小型传感器。机身背部采用经典黑白色搭配，呈现出一种优雅的釉色质感。消息称，Magic8 Pro 版本将搭载 2 亿像素大底潜望式长焦镜头，这与今年另外两家厂商推出的相关产品相呼应。从曝光信息看，该机所用镜头模组尺寸较大，感光元件尺寸与某品牌新机相当。荣耀旗舰手机产品经理李坤也在近日回应了相关传闻，表示新一代 Magic 系列将带来令人惊喜的影像体验，“2亿长焦王中王”即将登场。此外，Magic8 系列部分机型已通过 3C 认证，支持 90W 有线快充，并搭载第二代骁龙 8 至尊版芯片，成为国内首批通过该认证的机型。作者：牛奶秋刀鱼

在近日举行的 IFA 展会上，传音旗下品牌 TECNO 正式发布了其最新推出的智能手机系列 TECNO Slim。该系列包括两款机型，分别是支持 4G 网络的 TECNO SPARK Slim 和支持 5G 网络的 TECNO POVA Slim 5G。其中，4G 版机身厚度为 5.93 毫米，5G 版厚度为 5.95 毫米，均号称是目前全球最薄、搭载 3D 曲面 AMOLED 显示屏的智能手机。TECNO 表示，这一超薄设计得益于品牌在内部组件微型化方面的突破。为了实现极致纤薄，厂商对八个关键模块进行了重新设计，包括电池、扬声器、SIM 卡槽以及一个灵感源自折叠设备的 0.45 毫米单触点 Type-C 接口。这些改进使机身厚度大幅压缩，突破了传统直板手机的极限。同时，品牌自主研发的蜂窝空间堆叠技术优化了组件布局，使内部空间利用率提升了 12%。在结构材料方面，该机采用 0.36 毫米厚的航空级玻璃纤维背板，比常规复合背板薄了 0.19 毫米，同时强度提升 300%，韧性提高 200%。电池方面，TECNO Slim 搭载了一块厚度仅为 4.04 毫米的高密度钴酸锂电池，容量高达 5...