15岁的小米，没有了“新手保护期”。作者 | 郝文编辑 | 趣解商业TMT组时隔8年，小米再次迈入手机SoC芯片自研战场。5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，小米正式发布了一颗自主设计的全新手机SoC芯片「玄戒O1」，并首发搭载于小米手机15S Pro和小米Pad7 Ultra两款旗舰新品上。据了解，该芯片采用第二代3nm工艺制程，历时四年研发，研发总投入超135亿元。这是小米继2017年推出澎湃S1之后，再度回归“大芯片”赛道，也是在当前旗舰手机芯片市场长期被苹果、高通主导格局下，中国手机企业自研能力的一次新尝试。如今，随着玄戒O1的问世，标志着小米在自研手机SoC芯片这条漫长道路上迈出了关键一步，并与苹果、三星、华为并列成为全球唯四拥有核心自研芯片的手机厂商。相比早年的澎湃S1，玄戒O1不仅在制程工艺上实现了跨代跃升，也代表小米在设计能力、技术体系和资源投入上的全面升级。不过，玄戒O1芯片发布的意义，或许并不在于短期销量和商用效益，而在于它代表着小米芯片研发从“外围试水”正式走入“体系化推进”的关键阶段。01.小米11年“芯片梦”正如小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米一...

Flip 2搭载5000万像素主摄+200万像素副摄的双摄组合，支持全视角悬停摄影功能。通过折叠屏特性，手机可在任意角度稳定悬停，无需三脚架即可完成低角度拍摄、延时摄影等创意操作。实际体验中，悬停模式下拍摄风景或合影时，屏幕可实时预览构图，搭配Neovision泰山AI影像系统，暗光环境下成像依然清晰，色彩还原准确。此外，手机支持脸萌、卡漫等趣味拍摄模式，双屏预览功能让自拍更便捷，轻松拍出专业级照片。轻薄耐用：抗摔设计，随身携带无负担Flip 2采用航空铝金属中框与微米级闪光砂工艺后盖，整机重量仅约193克，展开状态下厚度为7.2mm，折叠后仅15.4mm，轻松放入口袋。其高强度太空钢铰链通过1.2米多角度跌落测试，配合柔性铠甲膜屏幕，抗摔性能显著提升，彻底告别“娇贵”标签。3.0英寸OLED外屏支持300+常用APP全功能操作，熄屏显示时钟、帐篷模式等功能让日常使用更高效，外屏还可设置AI萌宠壁纸，增加互动趣味性。性能与续航：中端芯片+快充，满足日常需求搭载天玑7300X处理器与4325mAh电池，Flip 2在性能与续航间取得平衡。安兔兔跑分约64万，可流畅运行《王者荣耀》等主流游...