苹果研发大屏折叠新机或将首发无折痕技术
12月15日,有业内人士透露,苹果正在推进一款大尺寸横向折叠屏手机的研发,该设备或将采用侧边指纹识别技术,即Touch ID方案。此举据称旨在控制整机厚度,因而未搭载3D人脸识别或3D超声波屏下指纹识别功能。消息称,这款折叠机型的铰链部分设计较为突出,目前处于工程机阶段。其内屏尺寸约为7.58英寸,配备UPC屏下摄像头技术;外屏尺寸约为5.25英寸,采用HIAA挖孔屏方案。影像系统方面,将搭载4800万像素的大底双摄模组。业内分析认为,该产品若如期推出,有望在明年对折叠屏市场格局产生显著影响。来自供应链的信息还显示,苹果已在折叠屏关键技术领域取得重要进展,或已攻克长期存在的屏幕折痕难题,有望实现接近“无折痕”的视觉与触感体验。若该技术顺利落地,将成为产品核心竞争力之一。此外,消息称三星也正对类似形态的大折叠产品进行可行性评估,但全球首款横向折叠的大尺寸折叠手机,可能由一家中国厂商率先发布。作者:牛奶秋刀鱼
小米17 Ultra即将发布:搭载骁龙8至尊版第五代,支持双卫星通信
2025年12月15日,小米集团总裁卢伟冰更换了新手机,其社交媒体动态的设备标识已由原先的小米17 Pro Max更新为小米手机。结合当前产品节奏推测,他所使用的极有可能是即将发布的小米17 Ultra。众多用户在相关动态下留言询问新机使用体验,关注点集中于这款旗舰机型的实际表现。目前,小米17 Ultra已通过国家强制性产品认证,申报型号分别为2512BPNDAC和25128PNA1C,其中前者为标准版本,后者支持双卫星通信功能,涵盖天通一号与北斗短报文服务,进一步提升通信可靠性。外观设计方面,该机型延续了标志性的圆形后置摄像头模组,整体布局更加紧凑。三颗主要摄像头采用“L”形排列,配置包括一颗5000万像素、1英寸大底传感器的主摄镜头,搭配一颗2亿像素的潜望式长焦镜头以及超广角镜头,影像能力再升级。核心性能上,小米17 Ultra搭载高通最新一代旗舰处理器——骁龙8至尊版第五代。该芯片基于台积电第三代3纳米制程打造,配备高通自研第三代Oryon CPU架构,最高主频达4.6GHz,并采用全新切片设计的GPU架构。实测数据显示,其安兔兔平台综合跑分超过400万分,展现出强劲的运算与图...


