关于耕升GeForce RTX5070追风这块显卡，本人之前有出过一篇原创文进行了3DMARK理论测试、游戏实测，给我的主观感受较为正（原）面（价）。这次继续对显卡进行较为深度一些的体验：拆解。要知道最近TAX大爆炸加上神秘力量导致的5090D及H20禁售，现在的游戏显卡市场开始越发的无解了。如果你是臭打游戏的宝子，近期在选购和升级显卡的，可以借助我的视角看看这块显卡的内部构造，同时进一步增强自己选购前的判断。废话不多说，上才艺！外包装及本体耕升GeForce RTX5070追风显卡的散热马甲采用红黑配色，在中间风扇周围设计了几根红黑线条作为装饰，给人锋利之感。这套散热马甲整体设计上也极为简洁，风扇中间贴有追风的“风”字，还蛮有设计感的，辨识度上一目了然。接下来开始庖丁解牛！PCB板元器件布局耕升GeForce RTX5070追风PCB规格极为小巧，了解ITX的都知道，长度大约17CM左右。PCB板正中间当然是GPU核心了，显存颗粒围绕GPU核心排布，供电部分整体排列在了左侧，最左侧为四个显示输出接口，右上角为供电接口。GPU核心耕升GeForce RTX5070追风的GPU核心为GB...

硬件损耗不可忽视 矿卡长期高负载运行（24/7 挖矿），核心、显存、供电元件均经历过严苛考验。虽然你这张卡目前 “看起来新”，但无法仅凭外观判断是否为深度矿卡（网吧卡通常负载较低，寿命相对长，但需确认）。 热点温度 88℃已接近 NVIDIA 官方建议的临界值（90℃以上需警惕），长期高温会加速硅脂 / 散热贴老化、显存颗粒衰减，甚至导致核心虚焊（尤其是非公版散热较差的型号）。稳定性隐患 目前运行稳定是好事，但矿卡故障常呈 “突发性”（如显存脱焊、电容鼓包），且 1 年店保期后需自行承担风险。建议定期用 GPU-Z 监控显存频率、电压波动，异常时及时排查。当前表现尚可，但上限明确 2070 性能介于 1070 Ti 和 2080 之间，应对 1080P 中高画质（如《大表哥 2》60 帧）足够，但若想玩未来 3A 大作（如 2024 年后的新游戏），4K 高刷下大概率吃力，甚至 1080P 高画质也可能逐渐卡顿。 你提到机械硬盘导致《FF7 重生》报错，本质是存储瓶颈，换 SSD 后可缓解，但显卡本身的显存容量（8GB）在未来高分辨率、高纹理贴图场景下会成为短板（比如《星空》《黑神话：...