快科技4月2日消息，据报道，NVIDIA对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，以降低供应链复杂度和制造风险。NVIDIA目前保持一年一代的产品迭代节奏，但供应链合作伙伴的实际响应周期仅8至10个月。此前NVIDIA在架构代际间避免引入对供应链冲击过大的变更，此次Rubin Ultra的设计回调延续了这一策略。Rubin Ultra最初计划采用四颗GPU芯片、16个HBM4显存堆叠（总容量1TB）和CoWoS-L封装，构成一个超大封装体。但行业分析师指出，如此高密度的封装集成存在严重的翘曲风险和散热压力，将直接拖累良品率。NVIDIA最终选择将四芯片设计从封装级集成转为板级组装，即采用2+2双芯片封装配置，而非将四颗芯片集成在单一复杂封装中。这一调整不涉及终端规格缩减，Rubin Ultra的HBM4容量和计算性能将保持不变，供应链合作伙伴的适配周期也将大幅缩短。不过，双芯片方案仍面临物理空间占用和散热管理的问题，NVIDIA需要在板级设计层面解决这些约束。编辑：黑白【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

虽然现在内存和硬盘价格依旧居高不下，但作为一名有存货的玩家，一点都不怕！最近Intel推出了新的CPU酷睿 Ultra 200S Plus，据说是Intel的最强游戏CPU，并且针对AI场景进行了优化，反正说起来是一套一套的。性能是不是真的强不重要，因为已经入手了，主板是华硕的旗舰款Z-890H，显卡则是蓝宝石的9070XT极地版，虽然是黑机箱，但挺喜欢极低版这个颜值。配置到这了，肯定得弄个海景房，机箱、电源、水冷都是利民的。利民以前主要做电源和散热器，口碑还不错，机箱是新产品，目前只有A70系列，黑白双色一共三款，基础款A70、升级款A70 A（配ARGB灯带）、豪华款A70 V（配9.16英寸磁吸大直屏）。设计为270°超宽全景无立柱中塔式机箱，兼容360水冷、长显卡及ATX、MATX、ITX等多种主板，对于颜控党来说，自然是闭眼入带屏的A70 V。因为玻璃面积占比极高，为避免运输损坏，特地用了两个超厚的纸箱包裹，快递送到一点问题也没有，全金属的框架搭配超厚的全景钢化玻璃，加上无立柱的设计直接把视觉效果拉满，连顶部都是全透的，属实让人期待。拆开包装特地看了一下，玻璃切割规整，边缘也...