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SMT应力应变分析!锁附扭力不当如何悄悄“压垮”你的PCBA
如果您正在搜索“BGA焊接损坏”、“螺丝锁附标准”或“PCBA变形”,可能已经意识到,电子组装最后阶段的螺丝锁附工序,是一个经常被低估的高风险应力源。一、螺丝扭力:毫米之间的力学破坏在组装环节,几乎所有工程师都会关注螺丝的规格和防静电要求,却常常忽略了一个关键参数:锁附扭力。这个看似微小的力,会通过以下方式对PCBA造成破坏:局部压应力集中:螺丝孔位置周围会成为应力集中点,特别是当PCB支撑不足时,锁附过程会导致PCB局部弯曲变形扭力传导效应:锁附时的旋转扭力会通过螺丝传导至PCBA,对周围元件产生剪切应力热膨胀系数失配:螺丝/支架材料与PCB材料的热膨胀系数不同,产品在使用环境中温度变化时会产生额外应力这些应力不会立即显现,但会表现为BGA焊点裂纹、陶瓷电容微裂、PCB内层线路断裂等可靠性问题。二、从实验室到产线:一次真实的扭力应力排查某网络设备制造商发现其新款路由器在温度循环测试中出现不稳定现象,故障点集中在一颗主芯片周围。第1步:定位问题区域 我们在主芯片周围的螺丝孔位置、BGA四角以及板边区域布置了8个应变片,模拟产线锁附流程进行测试。第2步:数据揭示真相 测试结果显示,当使用...
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