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ZEN6芯片超进化,常规12核高密32核,无需X3D即达GB级缓存
蓝色方还有活路吗?不久之前,AMD发表新的突破性声明,宣布与台积电建立长期合作关系,并且确认采用最新的制造技术和工艺节点生产其下一代霄龙CPU:第六代霄龙EPYC代号“Venice”,也就是水城威尼斯,这将成为业界首款采用台积电N2工艺进行流片和升级的HPC(超级计算机)产品。台积电将在其N2制程上采用NanoSheet技术,为ZEN6和ZEN6C等新设计架构进行协同优化,计划于明年推出。最新爆料来自twi@9550pro 和twi@squashbionic,这次消息这证实Venice将采用最多8个CCD的配置方式,而CCD芯片分为了ZEN6和ZEN6C两种核心设计。重要的是,第一种常规CCD,也就是会通用在正统消费级锐龙和数据中心霄龙上的CCD,将升级到单个芯片内12核心;第二种高密度CCD,也就是ZEN6C,用于数据中心高密度计算和某些锐龙APU上的芯片,将提升至单颗集成32核心——这意味着在新EPYC霄龙“Venice”上,配置将拥有两种超级旗舰,包含96个ZEN6核心和256个ZEN6C核心,提供192线程和512线程。此外,消息还证实,ZEN6 CCD因为规模提升,L3缓存从...
英伟达PC端CPU来了!ARM架构,最高12核心,支持Windows
英伟达配发科U长期以来,一直有传言称NVIDIA正与联发科合作开发一款用于PC端的定制SoC。而最近的报道显示,该公司正在筹备N1X和N1系列,它们源自GB10这款专为NVIDIA紧凑型超级计算机设计的SoC。德国媒体ComputerBase上一直在分享N1系列细节的消息人士透露,N1系列很有可能在2025年台北国际电脑展Computex2025上亮相。其中,N1X系列据称专为台式机设计,而N1(无X )则将面向笔记本电脑,媒体预计这两款SoC将在联发科或英伟达的主题演讲中亮相。消息透露,N1系列源自为DGX Spark开发的SoC,这是一款Mini-PC,配备基于ARM架构的CPU和基于Blackwell的GPU。目前已经上市的DGX Spark其GB10 SoC拥有一个Grace CPU,该CPU拥有20个ARM核心,包括10个Cortex-X925和10个Cortex-A725;以及一个能够以FP4精度提供1PFLOP计算能力的Blackwell GPU。它还配备高达128GB的LPDDR5X内存,与Mac Studio和某些RyzenAI MAX系统中的配置一致,从而支持大型语...

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