快科技5月1日消息，今日，高通发布2025财年第2财季财报。数据显示，截至3月30日的该财季，高通营收达109.8亿美元，同比增长16.9%，高于分析师预估的106.5亿美元；利润为28.1亿美元，较去年同期增长20.6%。调整后的每股收益为2.85美元，同样高于预期。其中，设备和服务部门销售额增长约18%，许可收入增长13%。首席执行官Cristiano Amon表示，面对复杂的宏观经济和贸易环境，高通展现出强大适应能力。不过，高通给出的第三季度指引并不乐观，预计收入在99亿至107亿美元之间，低于分析师预期的103.3亿美元；每股收益预计为2.14至2.34美元，也未达华尔街预期。调整后第三季度每股收益预计为2.60至2.80美元，仍略低于分析师预期的2.67美元。受此影响，高通股价在盘后交易中下跌5.7%，报140美元。编辑：无痕【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

美国时间4月29日，英特尔新任首席执行官陈立武在加利福尼亚州圣何塞举行的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上发表演讲，公布了更新后的代工路线图，首次增加了新的18A衍生产品，并宣布启用高端的14A工艺节点。陈立武宣布，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本，这是继18A工艺节点之后的新一代技术。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。这种更高效的供电方式专注于通过专用触点直接为晶体管供电和排水。因此，英特尔在采用背面供电技术方面比台积电领先两代，这表明英特尔代工计划在未来主导市场。目前，已有多个客户计划进行14A测试芯片的流片工作。英特尔14A晶圆此外，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统...